XC3S50-4TQ144I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S50-4TQ144I 零件图片（仅供参考）

XC3S50-4TQ144I 规格参数

XC3S50-4TQ144I是Xilinx Spartan-3系列中的入门级FPGA，采用先进的90nm工艺技术，提供高性价比的可编程逻辑解决方案。该芯片拥有约50K系统门资源，包含1,152个逻辑单元，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。

在存储资源方面，XC3S50-4TQ144I配备了72Kb分布式RAM和18Kb块RAM，为数据缓存和处理提供了充足的存储空间。时钟管理方面，芯片集成了4个全局时钟缓冲器，最高工作频率可达330MHz，确保系统时序性能。

I/O资源是该芯片的一大亮点，最多支持101个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、HSTL等，增强了接口灵活性。配置方式上，支持JTAG和SPI两种模式，便于系统开发和升级。144引脚TQFP封装形式既保证了足够的I/O数量，又便于PCB布局设计。

作为Xilinx授权代理，我们提供的XC3S50-4TQ144I芯片广泛应用于工业自动化控制、通信设备、消费电子产品、医疗设备和汽车电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为多种嵌入式应用的理想选择，特别适合需要成本敏感但又要一定性能的应用场景。

开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持从设计输入、综合、实现到下载的全流程。丰富的IP核资源和参考设计大大缩短了开发周期，降低了设计难度，使工程师能够快速将产品推向市场。

型号:XC3S50-4TQ144I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
包装:散装
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:192
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:73728
I/O 数:97
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S50-4TQ144I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50-4TQ144I是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA，拥有1728个逻辑单元和97个I/O端口，提供50000系统门容量和73KB嵌入式RAM。这款低功耗FPGA工作电压仅为1.14V~1.26V，适合对能效比有要求的应用场景，其144-LQFP封装便于PCB布局设计，-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在各种环境条件下的稳定运行。

凭借灵活的可编程架构，这款FPGA能够实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的各种功能，特别适合工业控制、通信接口扩展、嵌入式系统加速和原型验证等应用。其192个CLB和丰富的I/O资源为设计提供了足够的扩展空间，使工程师能够根据具体需求定制硬件功能，缩短产品开发周期，同时降低系统成本。