XCVU29P-1FSGA2577I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA）

XCVU29P-1FSGA2577I 零件图片（仅供参考）

XCVU29P-1FSGA2577I 规格参数

XCVU29P-1FSGA2577I是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA芯片，采用先进的28nm制程工艺，专为高性能计算、数据中心和通信应用而设计。作为Xilinx总代理，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。

该芯片拥有28.8万个逻辑单元，提供高达2.8TMACS的DSP性能，支持高达33万个等效查找表(EFFLUTs)。其创新的架构设计使功耗效率比前代产品提升了高达40%，同时保持了卓越的性能表现。

HBM2高带宽内存接口是XCVU29P-1FSGA2577I的一大亮点，支持4个HBM2堆栈，提供高达2TB/s的内存带宽，这对于需要极高数据吞吐量的应用至关重要。此外，芯片还集成了48个16Gbps GTH收发器和32个16Gbps GTY收发器，支持多种高速协议。

XCVU29P-1FSGA2577I配备了丰富的PCI Express功能，支持PCIe Gen4 x16，满足数据中心和加速计算应用的需求。其高性能时钟网络和低延迟的时钟管理单元使其成为需要精确时序控制的理想选择。

在应用领域，这款FPGA广泛用于5G无线基站、数据中心加速卡、高性能计算和人工智能推理等场景。其强大的可编程性和灵活性使其能够适应不断变化的市场需求，同时提供长期的产品生命周期支持。

作为Xilinx UltraScale+系列的高端产品，XCVU29P-1FSGA2577I在设计时充分考虑了可靠性和安全性，提供多层次的安全特性和错误检测与纠正机制，确保在关键应用中的稳定运行。

制造商产品型号：XCVU29P-1FSGA2577I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：216000
逻辑元件/单元数：3780000
总RAM位数：99090432
I/O数：448
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2577-BBGA，FCBGA
XCVU29P-1FSGA2577I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU29P-1FSGA2577I是Xilinx Virtex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有378万逻辑单元和近99MB RAM，提供卓越的处理能力和存储容量。这款采用2577-BBGA封装的芯片专为需要高计算密度和低功耗的复杂应用而设计，0.825V~0.876V的宽工作电压范围使其能够适应多种电源环境。

448个I/O接口和-40°C~100°C的宽广工作温度范围，使XCVU29P-1FSGA2577I成为通信基础设施、数据中心加速、军事及航空航天等严苛环境应用的理想选择。其216000个LAB/CLB单元提供了灵活的可编程架构，能够满足从原型验证到大规模量产的多样化需求。