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XC3S4000-4FG900I 零件图片(仅供参考)

XC3S4000-4FG900I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC3S4000-4FG900I 规格参数

XC3S4000-4FG900I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高端FPGA产品,拥有高达4百万系统门的逻辑资源,提供强大的可编程逻辑能力。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片采用-4速度等级,最高系统时钟频率可达333MHz,满足高速数据处理需求。其900引脚BGA封装提供丰富的I/O资源,便于复杂系统的连接和扩展。XC3S4000-4FG900I内置18Kbit的Block RAM,支持真正的双端口操作,为数据密集型应用提供充足的存储资源。

在功能特性方面,XC3S4000-4FG900I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链。其数字时钟管理(DCM)模块可实现精确的时钟生成和相位控制,满足高精度时序应用需求。芯片还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL等,增强系统兼容性。

XC3S4000-4FG900I的典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防等领域。其高性价比和丰富的功能使其成为中高端嵌入式系统的理想选择。作为Xilinx授权分销商,我们提供全方位的技术支持和供应链解决方案,确保客户项目顺利实施。

  • 型号:XC3S4000-4FG900I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:900-FBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6912
  • 逻辑元件/单元数:62208
  • 总 RAM 位数:1769472
  • I/O 数:633
  • 栅极数:4000000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
  • XC3S4000-4FG900I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC3S4000-4FG900I作为Xilinx Spartan-3系列的大规模FPGA器件,凭借6912个逻辑单元和633个I/O端口,为复杂系统设计提供了强大的可编程逻辑平台。其内置的1.77MB存储资源与低功耗特性(1.14V-1.26V)相结合,使其成为高性能与能效并重的理想选择。

该芯片特别适合工业控制、通信设备和数据处理等场景,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,满足严苛环境需求。其900-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的板级空间,使设计工程师能够在有限空间内实现复杂的逻辑功能,加速产品上市时间。

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XC3S4000-4FG900I 基本参数:

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