XAZU4EV-1SFVC784Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XAZU4EV-1SFVC784Q 零件图片（仅供参考）

XAZU4EV-1SFVC784Q 规格参数

XAZU4EV-1SFVC784Q是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的制造工艺，具有丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和专业技术支持服务。

该芯片拥有784个引脚，采用FVC封装形式，提供强大的I/O能力和优异的信号完整性。其内部集成了大量的宏单元和逻辑块，可实现复杂的逻辑功能，同时保持较低的功耗。XAZU4EV-1SFVC784Q支持高速编程，编程速度可达纳秒级，满足对实时性要求严格的应用场景。

在技术特性方面，XAZU4EV-1SFVC784Q支持多种编程电压，兼容3.3V和2.5V系统，提供良好的向后兼容性。其内部架构采用Xilinx专利的互连技术，确保信号传输的低延迟和高可靠性。该芯片还具备加密功能，可有效保护设计知识产权，防止未经授权的复制和修改。

XAZU4EV-1SFVC784Q广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、测试测量等领域。在通信系统中，可用于协议转换、信号处理和接口控制；在工业控制中，可实现复杂的逻辑控制和时序管理；在航空航天领域，可用于可靠的数据采集和控制系统。

作为Xilinx产品线中的重要成员，XAZU4EV-1SFVC784Q与Xilinx开发工具链完全兼容，支持Vivado和ISE等主流开发环境，提供丰富的IP核和参考设计，大大缩短产品开发周期。我们的技术团队可以为客户提供全方位的技术支持，包括设计方案咨询、开发指导和问题排查等服务。

型号:XAZU4EV-1SFVC784Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC FPGA SOC ZUP Q100 784SBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XAZU4EV-1SFVC784Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XAZU4EV-1SFVC784Q作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，实现高性能计算与硬件可编程性的完美融合。192K+逻辑单元和高达1.2GHz的处理速度使其成为工业控制、边缘计算和高端嵌入式应用的理想选择，特别适合需要复杂信号处理和实时响应的系统。

该芯片提供丰富的通信接口，包括以太网、USB OTG、CAN总线等，支持多协议通信，简化系统设计。其-40°C至125°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。784-BFBGA封装在提供足够I/O的同时保持了合理的PCB占用，是替代传统多芯片方案、降低系统成本和功耗的理想选择，特别适合汽车电子、工业自动化和航空航天等领域的高性能计算需求。