XC3S250E-5PQ208C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28））

XC3S250E-5PQ208C 零件图片（仅供参考）

XC3S250E-5PQ208C 规格参数

XC3S250E-5PQ208C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的FPGA器件，采用先进的90nm工艺制造，具有250K系统门资源，适合中低密度逻辑应用。作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品，确保产品质量。

该芯片拥有23,840逻辑单元，216Kb分布式RAM，72Kb块状RAM，以及216个专用乘法器。其工作电压为1.2V，支持I/O电压从1.14V到3.3V，可适应多种系统环境。5速度等级下，系统时钟最高可达246MHz，逻辑延迟最低至5.2ns，满足高速应用需求。

核心特性包括：208引脚PQFP封装，支持JTAG和Slave SelectMap配置模式，提供多达104个用户I/O。芯片内置DCM(数字时钟管理器)用于精确时钟控制，支持全局时钟网络和全局复位功能。此外，XC3S250E-5PQ208C还支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、HSTL等，便于与各类外围设备接口。

典型应用场景包括：工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量仪器等。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备，而高可靠性设计则满足了工业环境下的严苛要求。XC3S250E-5PQ208C还支持多种开发工具，包括Xilinx ISE Design Suite，简化了设计流程，加速产品开发。

在成本敏感型应用中，XC3S250E-5PQ208C提供了性能与成本的平衡点，适合原型验证和小批量生产。其灵活的可编程架构允许设计后期修改，降低了开发风险。作为Xilinx一级代理商，我们不仅提供原装正品，还提供完整的技术支持和解决方案，确保您的项目顺利实施。

型号:XC3S250E-5PQ208C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:208-PQFP（28x28）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:612
逻辑元件/单元数:5508
总 RAM 位数:221184
I/O 数:158
栅极数:250000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:208-BFQFP
供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
XC3S250E-5PQ208C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S250E-5PQ208C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA，提供250K系统门和5508逻辑单元，配合158个I/O口和221Kb RAM，适合实现复杂的数字逻辑控制与信号处理。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要中等逻辑资源且对成本敏感的应用场景。

这款FPGA采用208引脚BFQFP封装，提供良好的PCB布局灵活性，支持表面贴装工艺。Spartan-3E系列以其高性价比和易用性著称，XC3S250E-5PQ208C凭借其平衡的资源配比和成熟的开发工具链，能够加速产品开发周期，降低系统总成本，是工程师在原型设计和中小批量生产中的可靠选择。