XC3S250E-4TQ144C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S250E-4TQ144C 零件图片（仅供参考）

XC3S250E-4TQ144C 规格参数

XC3S250E-4TQ144C是Xilinx公司Spartan-3E系列的一款低成本FPGA器件，采用144引脚TQFP封装，属于Spartan-3E家族中的中密度产品。作为Xilinx授权代理提供的解决方案，该芯片集成了约250K系统门，提供了丰富的逻辑资源。

核心特性：XC3S250E-4TQ144C配备了24,320个逻辑单元，216Kb的分布式RAM，72Kb的块状RAM，以及234个专用乘法器。它支持Xilinx成熟的Virtex架构和先进的SelectRAM+技术，能够实现高效的逻辑设计。

该芯片提供多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL，支持高达311MHz的系统时钟频率。内置的时钟管理模块(CMM)提供精确的时钟控制，支持全局时钟缓冲和时钟管理功能。

应用领域：XC3S250E-4TQ144C广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子、通信设备和医疗设备等领域。其低功耗特性（静态功耗仅为0.5mW）和高性价比使其成为替代CPLD和低端ASIC的理想选择。

开发方面，Xilinx提供完整的ISE设计套件支持，包括VHDL/Verilog综合工具、布局布线工具和仿真环境。该芯片支持JTAG编程接口，便于原型开发和生产编程。

XC3S250E-4TQ144C的工作温度范围为-40°C至+100°C，符合工业级应用要求。其144引脚TQFP封装提供了足够的I/O资源（多达101个用户I/O），同时保持了较小的PCB占用面积。

型号:XC3S250E-4TQ144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:散装
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:612
逻辑元件/单元数:5508
总 RAM 位数:221184
I/O 数:108
栅极数:250000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S250E-4TQ144C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S250E-4TQ144C是Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供5508逻辑单元和108个I/O端口，结合221K位RAM资源，为工业控制和通信设备提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽温工作特性（0°C-85°C）使其成为严苛环境应用的理想选择。

这款144-LQFP封装的FPGA具备25万逻辑门容量，可快速实现从数字信号处理到接口协议转换等多种功能。其丰富的I/O资源和中等规模逻辑密度使其特别适合原型开发、低产量产品以及需要现场升级功能的系统，为工程师提供了一条平衡成本与性能的设计路径。