XC3S200-5FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S200-5FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC3S200-5FTG256C 规格参数

XC3S200-5FTG256C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA器件，采用先进的90nm工艺技术制造，具有出色的性价比和灵活性。这款FPGA拥有约20万系统门逻辑资源，4,848个逻辑单元，172Kb的块RAM以及216个专用乘法器，能够满足多种中低复杂度应用的需求。

核心特性：XC3S200-5FTG256C的工作电压为1.2V，采用256引脚FTBGA封装，支持高达370MHz的系统时钟频率。其5速度等级确保了高性能操作，同时保持较低的功耗。该器件支持Xilinx完整的开发工具链，包括ISE设计套件，使得设计流程更加高效。

技术资源：这款FPGA提供了丰富的I/O资源，包括173个用户I/O，支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。它还配备了4个全局时钟缓冲器和24个多功能时钟管理器(DCM)，为复杂时序设计提供精确的时钟控制。

典型应用：作为Xilinx代理，我们推荐XC3S200-5FTG256C应用于消费电子、工业自动化、通信设备、汽车电子等领域。特别适合用作协议转换、信号处理、控制系统和接口桥接等应用。其低成本特性和高性能表现使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择。

开发支持：Xilinx为这款FPGA提供了完整的IP核库和参考设计，加速开发进程。同时，其可重配置特性允许产品在部署后进行功能升级，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。

型号:XC3S200-5FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:480
逻辑元件/单元数:4320
总 RAM 位数:221184
I/O 数:173
栅极数:200000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S200-5FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S200-5FTG256C是Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，提供480个逻辑单元和173个I/O端口，具备20万系统门容量，适合需要中等逻辑密度和灵活性的嵌入式应用。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）使其成为电池供电设备的理想选择，256-LBGA封装提供良好的空间效率。

这款FPGA拥有4320个逻辑元件和221Kbit RAM，可支持复杂的数字信号处理、接口转换和定制逻辑功能，广泛应用于工业控制、通信设备和测试测量仪器。商业级工作温度范围（0°C-85°C）确保其在各种环境下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。