XC3S1600E-4FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC3S1600E-4FG484I 零件图片（仅供参考）

XC3S1600E-4FG484I 规格参数

XC3S1600E-4FG484I是Xilinx公司Spartan-3E系列FPGA家族中的中高端型号，采用先进的90nm工艺制造，提供约160万系统门逻辑资源，具备强大的可编程逻辑能力。

该芯片拥有20,480个逻辑单元，288Kb分布式RAM，以及216Kb的块RAM资源，支持高达36Kb的FIFO操作。时钟管理方面，集成了8个专用DCM(数字时钟管理器)，提供精确的时钟频率合成和相位控制，最高系统时钟频率可达372MHz。

核心特性：XC3S1600E-4FG484I支持Xilinx先进的开发工具和IP核生态系统，包括ISE设计套件，简化了开发流程。该芯片具备176个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、SSTL等，适应不同接口需求。

在应用领域，XC3S1600E-4FG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。其低功耗特性特别适合对功耗敏感的应用场景，在典型应用中功耗仅为0.5W左右，比上一代产品节省高达50%的功耗。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保证和技术支持，确保客户获得最佳的产品体验和开发支持。XC3S1600E-4FG484I支持从-40°C到+100°C的工业级温度范围，满足严苛环境下的应用需求。

该芯片还支持多种配置模式，包括从串行PROM、JTAG接口和主从模式配置，提供灵活的系统集成方案。内置的SelectRAM+技术和Block RAM为高速数据处理提供了强大的支持，使其成为数字信号处理和协议转换的理想选择。

型号:XC3S1600E-4FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3688
逻辑元件/单元数:33192
总 RAM 位数:663552
I/O 数:376
栅极数:1600000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC3S1600E-4FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S1600E-4FG484I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA，拥有160万系统门、376个I/O端口和663KB的嵌入式RAM资源，适合处理复杂的逻辑控制和数据密集型应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其能够适应各种工业环境，同时保持能源效率。

这款FPGA提供高达33192个逻辑单元和3688个CLB，为工程师提供了灵活的硬件定制能力，可应用于通信设备、工业控制、汽车电子和测试测量等领域。其484-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限但对性能要求较高的应用场景。