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零件图片(仅供参考)
XC3S1500-4FG456C
规格参数

XC3S1500-4FG456C是Xilinx公司Spartan-3系列中的高密度FPGA器件,采用先进的90nm工艺技术制造。作为一款高性能的可编程逻辑器件,它提供了丰富的逻辑资源和I/O接口,适用于各种复杂应用场景。

该芯片具有150万系统门的逻辑容量,包含17280个逻辑单元,提供高达24个18×18乘法器360Kb的块RAM资源。这些特性使其非常适合数字信号处理、数据通信和嵌入式控制等应用。此外,Xilinx代理提供的XC3S1500-4FG456C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。

在性能方面,XC3S1500-4FG456C提供了多个速度等级,其中-4版本具有最低的传播延迟,适合需要高速处理的应用。芯片采用456引脚的FineLine BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。

该FPGA器件具有强大的时钟管理功能,包括多个全局时钟缓冲器和DLL(延迟锁相环),可以精确控制时钟信号,减少时钟偏移。此外,它还支持多种配置模式,如主串、从串、主SPI和从并行模式,方便与不同处理器和存储器接口。

作为专业的Xilinx授权代理商,我们提供的XC3S1500-4FG456C确保原厂正品,提供完善的技术支持和售后服务。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、航空航天和消费电子等领域,是高性能、高可靠性应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC3S1500-4FG456C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Spartan-3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3328
  • 逻辑元件/单元数:29952
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:333
  • 栅极数:1500000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:456-BBGA
  • XC3S1500-4FG456C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC3S1500-4FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的高密度FPGA,提供150万逻辑门和丰富的589KB内存资源,是复杂逻辑控制与数据处理应用的理想选择。其333个I/O端口和456-BBGA封装设计,使其能够轻松应对多接口系统需求,同时1.14V-1.26V的低电压特性确保了在各种应用场景中的能效表现。

    该芯片凭借工业级0°C-85°C的工作温度范围,特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用场景。其灵活的可编程特性让工程师能够根据具体需求定制功能,加速产品开发周期,同时降低系统总成本,是追求性能与成本平衡设计的优选方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC3S1500-4FG456C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC3S1500-4FG456C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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