XC3S1400AN-5FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC3S1400AN-5FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC3S1400AN-5FGG484C 规格参数

XC3S1400AN-5FGG484C是Xilinx公司Spartan-3A系列的FPGA芯片，采用先进的90nm工艺技术，提供高性能和低功耗的解决方案。这款芯片拥有约140万逻辑门资源，包含20,480个逻辑单元，适合中规模逻辑应用。

该芯片配备了丰富的存储资源，包括288Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM，能够满足各种数据处理和缓存需求。时钟管理方面，XC3S1400AN-5FGG484C集成了8个DCM（数字时钟管理器），支持时钟合成、分频和相移功能，确保系统时序精确。

在I/O接口方面，这款芯片提供最多376个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，电压范围从1.14V到3.3V，增强了与各种外设的兼容性。封装采用484引脚的FGGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。

作为Xilinx授权代理，我们确保每颗XC3S1400AN-5FGG484C都经过严格测试，符合Xilinx原厂质量标准。这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域，能够快速实现各种复杂的数字逻辑功能。

开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件，支持VHDL、Verilog和SystemVerilog硬件描述语言，以及图形化的约束编辑器，大大缩短了产品开发周期。此外，Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计，加速应用开发。

型号:XC3S1400AN-5FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2816
逻辑元件/单元数:25344
总 RAM 位数:589824
I/O 数:372
栅极数:1400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC3S1400AN-5FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S1400AN-5FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA，拥有25,344个逻辑单元和372个I/O接口，提供高达589KB的嵌入式存储器。这款1.2V低功耗FPGA采用484-BBGA封装，适合对成本敏感但又需要灵活逻辑配置的嵌入式应用场景。需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。

作为一款工业级FPGA，XC3S1400AN-5FGG484C在0°C至85°C温度范围内稳定工作，能够胜任通信设备、工业控制、汽车电子等多种应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。对于新项目，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案，它们提供更好的性能、更低的功耗和更长的生命周期支持。