XCZU3EG-1SFVA625E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3EG-1SFVA625E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，采用先进的28nm工艺制程，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，结合了高性能处理与实时控制能力。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、DSP模块和高速收发器。其逻辑资源规模达到约30万个逻辑单元，提供超过9000个DSP切片，支持高达16Gbps的PCIe Gen3接口和高达32Gbps的收发器速率，满足高性能计算和通信需求。

AI加速功能是XCZU3EG-1SFVA625E的一大亮点，芯片内置AI引擎，支持TensorFlow、Caffe等主流AI框架，能够高效执行神经网络推理任务，适用于边缘智能、视觉处理和语音识别等场景。

在连接性方面，该芯片提供丰富的I/O接口，包括千兆以太网、USB 3.0、SDIO、UART等，支持多种通信协议。其视频处理单元支持4K@60fps的视频编解码，适用于视频监控、工业视觉和多媒体处理应用。

作为Xilinx总代理，我们提供XCZU3EG-1SFVA625E的全系列产品支持，包括技术咨询、开发板供应和定制化服务，助力客户快速实现产品开发，加速上市时间。

典型应用场景包括：工业自动化、5G无线基站、自动驾驶辅助系统、医疗影像设备、航空航天电子设备等。XCZU3EG-1SFVA625E凭借其强大的处理能力、灵活的可编程性和低功耗特性，成为这些领域的理想选择。

制造商产品型号：XCZU3EG-1SFVA625E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：625-BFBGA，FCBGA

XCZU3EG-1SFVA625E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3EG-1SFVA625E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供了强大的计算和可编程能力。

该芯片支持高达1.2GHz的处理速度，并提供了丰富的接口连接能力，包括以太网、USB、CANbus等，使其成为工业自动化、高级驾驶辅助系统(ADAS)、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其工业级温度范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。