XC3S1200E-4FTG256I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC3S1200E-4FTG256I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC3S1200E-4FTG256I是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片，属于高性能、低成本的FPGA解决方案。该芯片采用先进的90nm工艺技术，提供了丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，适合各种中低密度的应用场景。

该芯片拥有约1200个逻辑单元(Logic Cells)，提供20,480个系统门(System Gates)，以及多达36Kb的分布式RAM和216Kb的块RAM资源。这些资源使得XC3S1200E-4FTG256I能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。

在I/O方面，该芯片支持24个单端I/O标准和17个差分I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，提供高达311个用户I/O。芯片还集成了4个专用全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器)，支持精确的时钟控制和频率合成。

作为一家专业的Xilinx代理商，我们确保所提供的XC3S1200E-4FTG256I芯片均为原厂正品，符合所有质量标准。该芯片的工作电压为1.2V核心电压和3.3V I/O电压，支持-40°C到+100°C的工业温度范围，适用于各种严苛环境。

XC3S1200E-4FTG256I采用256引脚FTG封装，提供紧凑的尺寸和良好的散热性能。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，特别适合需要中等逻辑密度和低功耗的应用场景。

在开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持硬件描述语言(VHDL/Verilog)和原理图输入方式，大大降低了开发难度和周期。同时，Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1200E-4FTG256I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

系列：Spartan-3E

LAB/CLB 数：2168

逻辑元件/单元数：19512

总 RAM 位数：516096

I/O 数：190

栅极数：1200000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）

XC3S1200E-4FTG256I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC3S1200E-4FTG256I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性价比FPGA，拥有19,512个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM，提供190个I/O引脚，适合处理中等复杂度的数字信号处理和控制逻辑。其低功耗设计(1.14-1.26V)和256-FTBGA封装使其成为空间受限应用的理想选择，广泛用于工业控制、通信设备和消费电子产品。

这款芯片凭借120万门的逻辑容量和2168个CLB，能够实现从简单接口到复杂算法的各种功能，同时保持良好的成本效益。其-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的可靠选择。