XC3S1200E-4FT256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S1200E-4FT256I 零件图片（仅供参考）

XC3S1200E-4FT256I 规格参数

XC3S1200E-4FT256I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件，采用先进的90nm工艺技术制造，为中等复杂度的数字系统提供理想的解决方案。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。

该芯片具有120万系统门的逻辑资源，包含8,640个逻辑单元，每个逻辑单元由4输入查找表(LUT)和触发器组成。芯片内嵌288Kbit的块RAM，支持双端口操作，以及104个专用18×18乘法器，为数字信号处理应用提供强大支持。

在时钟管理方面，XC3S1200E-4FT256I提供8个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM)，可实现精确的时钟合成、相位调整和频率综合，满足复杂时序设计需求。

该芯片采用256引脚FineLine BGA封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等，工作电压为1.2V核心电压和3.3V I/O电压，具有工业级温度范围(-40°C至+100°C)，适合各种严苛环境应用。

XC3S1200E-4FT256I具备4ns的传播延迟和高达328MHz的系统性能，广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗仪器、国防航天等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型验证、小批量生产和定制化设计的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供正品保证，还提供全面的技术支持，包括设计工具、参考设计和应用解决方案，帮助客户快速实现产品开发并降低设计风险。

型号:XC3S1200E-4FT256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2168
逻辑元件/单元数:19512
总 RAM 位数:516096
I/O 数:190
栅极数:1200000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S1200E-4FT256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S1200E-4FT256I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA，拥有超过19,000个逻辑单元和516KB RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大支持。其190个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，低功耗设计(1.14V~1.26V)进一步提升了能效比。

这款FPGA的现场可编程特性使其能够灵活应对不同应用需求，从原型验证到小批量生产均可胜任。高密度逻辑资源(2168个CLB)和丰富的I/O配置使其能够实现从简单接口到复杂数据处理系统的多种功能，特别适合需要定制化逻辑但又不愿承担ASIC高开发成本的项目。