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XC7S50-2FTGB196I 零件图片(仅供参考)

XC7S50-2FTGB196I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7S50-2FTGB196I 规格参数

XC7S50-2FTGB196I 是 Xilinx Artix-7 系列中的高性能 FPGA 芯片,采用 28nm 低功耗工艺制造,具有出色的性价比和能效比。作为 Xilinx中国代理,我们为客户提供这款可靠的可编程逻辑解决方案。

该芯片拥有约 50K 个逻辑单元,270K 个系统门,提供 135 个 DSP48E1 模块和 135 个 18Kb BRAM。其高性能特性使其成为各种嵌入式系统和信号处理应用的理想选择。

核心特性:XC7S50-2FTGB196I 支持 DDR3 SDRAM 接口,提供多达 100 个用户 I/O,支持 LVDS、SSTL、HSTL 等多种 I/O 标准。芯片工作频率可达 450MHz,提供高性能计算能力。

该 FPGA 具有低功耗设计,在典型应用场景下功耗仅为传统 FPGA 的 30%-50%,非常适合对功耗敏感的便携式设备和绿色计算应用。

XC7S50-2FTGB196I 支持 Xilinx 的 Vivado 设计套件,提供丰富的 IP 核和设计工具,加速开发进程。其典型应用包括工业自动化、医疗设备、通信基础设施、汽车电子等领域。

作为 Xilinx 的授权代理商,我们提供原厂正品保障、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分发挥这款 FPGA 的性能优势。

  • 型号:XC7S50-2FTGB196I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4075
  • 逻辑元件/单元数:52160
  • 总 RAM 位数:2764800
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
  • XC7S50-2FTGB196I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7S50-2FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA,凭借52160个逻辑单元和2.76MB片上RAM,为成本敏感型应用提供理想的平衡点。其低功耗设计(0.95V~1.05V)特别适合便携设备和工业应用,196-LBGA小型封装则在有限空间内提供足够的I/O接口。

这款FPGA适用于工业控制、通信设备和消费电子产品,-40°C~100°C的宽温工作范围确保在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和灵活的可编程性使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择,同时保持开发周期短、上市速度快的特点。

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XC7S50-2FTGB196I 基本参数:

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