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XC3S100E-4CPG132I 零件图片(仅供参考)

XC3S100E-4CPG132I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC3S100E-4CPG132I 规格参数

XC3S100E-4CPG132I是Xilinx公司Spartan-3E系列中的FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能、低成本的可编程逻辑解决方案。作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品,确保产品质量和供应链稳定。

该芯片拥有约100K系统门的逻辑容量,包含2400个CLB(逻辑块),提供丰富的逻辑资源满足中等复杂度设计需求。其分布式RAM容量为24KB,块RAM容量达72KB,配备4个18位硬件乘法器,支持数字信号处理应用。

核心特性

  • 速度等级-4,提供4ns传播延迟,适合高速应用
  • 108个用户I/O,支持多种I/O标准
  • 3.3V工作电压,低功耗设计
  • 132引脚CPG封装,适合紧凑型电路设计
  • 工业级温度范围,适应严苛工作环境

XC3S100E-4CPG132I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量仪器等领域。其灵活的可编程特性使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,同时具备足够的性能资源支持多种数字信号处理和接口转换应用。

Xilinx ISE开发环境提供完整的设计工具链,包括综合、实现、仿真和调试功能,大大缩短产品开发周期。该器件支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并模式,满足不同系统需求。

  • 型号:XC3S100E-4CPG132I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:240
  • 逻辑元件/单元数:2160
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:83
  • 栅极数:100000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • XC3S100E-4CPG132I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC3S100E-4CPG132I是Xilinx Spartan-3E系列中一款低功耗、中等规模的FPGA芯片,提供2160个逻辑单元和83个I/O端口,在1.14V~1.26V低电压下运行,工作温度范围达-40°C~100°C,特别适合对功耗和可靠性要求较高的工业环境应用。

该芯片内置73728位RAM资源,配合132-TFBGA封装设计,为工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域提供了灵活的硬件加速和定制化逻辑实现方案,能够在保证性能的同时有效降低系统整体功耗和设计复杂度。

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XC3S100E-4CPG132I 基本参数:

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