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零件图片(仅供参考)
XC7K70T-2FB484C
规格参数

XC7K70T-2FB484C是Xilinx公司Kintex-7系列中的高性能FPGA器件,采用28nm工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx代理,我们提供这款器件的专业技术支持和解决方案。

核心特性:该芯片拥有约70K个逻辑单元,660K个系统触发器,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。内置的Block RAM容量达到1350Kb,支持双端口操作,适用于高速数据缓存和存储应用。

信号处理能力:XC7K70T-2FB484C集成了240个DSP48 slices,每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能,特别适合实现高速数字信号处理算法,广泛应用于通信基站、雷达系统和图像处理领域。

高速接口:该芯片配备高速收发器,支持从100Mbps到12.5Gbps的数据速率,满足PCI Express、SATA、以太网等高速接口需求。同时提供多达16个GTX收发器,为高速数据传输提供强大支持。

时钟管理:内置多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,支持复杂的时钟域生成和分配,确保系统时序的精确控制。时钟频率可达600MHz以上,满足高性能应用需求。

应用场景:XC7K70T-2FB484C广泛应用于通信基础设施、数据中心、视频处理、工业自动化、国防电子等领域。其高性能、低功耗特性使其成为5G基站、软件定义无线电、高端视频转换器等应用的理想选择。

封装与可靠性:采用484引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准。工作温度范围符合商业级标准,确保在各种环境条件下的稳定运行。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K70T-2FB484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:5125
  • 逻辑元件/单元数:65600
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:185
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
  • XC7K70T-2FB484C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K70T-2FB484C作为Xilinx Kintex-7系列的中高性能FPGA,提供了65K逻辑单元和近5MB的片上资源,特别适合需要高密度逻辑和存储的复杂应用场景。其185个I/O接口和优化的电源管理(0.97V~1.03V)使其在保持高性能的同时实现了能效平衡,是工业控制、通信设备和数据中心加速器的理想选择。

    该芯片采用484-FCBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各类严苛环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和存储容量使其能够胜任视频处理、信号算法和实时数据处理等任务,为工程师提供了灵活且高效的硬件加速解决方案,帮助缩短产品开发周期并降低系统总成本。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K70T-2FB484C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K70T-2FB484C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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