我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2VP50-5FFG1517C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2VP50-5FFG1517C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II Pro 系列高端 FPGA 芯片，采用先进的 90nm 工艺制造，具有高达 50 万系统门的逻辑容量。作为高性能可编程逻辑解决方案，这款芯片专为需要高速处理和复杂逻辑设计的应用而设计。

核心特性与资源：该芯片集成了两个 PowerPC 405 处理器核心，提供强大的嵌入式处理能力。其逻辑架构包含 23,360 个逻辑单元，232 个 18x18 位乘法器，以及 1,152Kbit 的分布式 RAM 和 10,752Kbit 的块 RAM，为复杂算法和数据处理提供充足的存储资源。

高速接口与收发器：XC2VP50-5FFG1517C 配备了 8 个 RocketIO 高速串行收发器，支持高达 3.125Gbps 的数据传输速率，使其成为通信系统、网络设备和高速数据采集应用的理想选择。此外，芯片还提供了丰富的时钟管理资源，包括 16 个 DCM（数字时钟管理器）和 8 个 PLL（锁相环）。

封装与 I/O 资源：采用 1517 引脚的 FinePitch BGA 封装，提供高达 804 个用户 I/O。这些 I/O 支持 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等多种 I/O 标准，并支持 DDR、DDR2、SDR 等存储接口标准，确保与各种外部设备的无缝连接。

典型应用场景：该芯片广泛应用于通信基站、网络路由器、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和航空航天等高性能计算领域。作为专业的 Xilinx代理，我们提供完整的开发工具链、技术支持和定制化服务，帮助客户充分发挥 XC2VP50-5FFG1517C 的性能优势，加速产品上市进程。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-5FFG1517C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
• 系列：Virtex-II Pro
• LAB/CLB 数：5904
• 逻辑元件/单元数：53136
• 总 RAM 位数：4276224
• I/O 数：852
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
• XC2VP50-5FFG1517C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2VP50-5FFG1517C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰FPGA器件，凭借其5904个逻辑单元和高达4.2MB的嵌入式内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理平台。852个I/O接口使其能够轻松应对高带宽数据传输需求，特别适合通信设备和图像处理系统等对性能要求苛刻的应用场景。

该芯片1.5V的低功耗设计结合工业级工作温度范围（0°C~85°C），确保了在严苛环境下的稳定运行。1517-FCBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是升级现有系统或开发新产品的理想选择，尤其适合需要高可靠性和实时处理能力的工业控制与通信基础设施项目。