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XC2VP100-5FF1704I 零件图片(仅供参考)

XC2VP100-5FF1704I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2VP100-5FF1704I 规格参数

XC2VP100-5FF1704I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的0.13μm工艺制造,提供高达100万个系统门的逻辑资源。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款高性能FPGA芯片的全面技术支持和解决方案。

该芯片具有强大的逻辑资源和丰富的功能特性,包括多达44个18×18位乘法器,每个乘法器可在200MHz频率下工作,提供高达4000亿次MAC运算能力。此外,芯片内嵌有两个PowerPC 405处理器,运行频率可达300MHz,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力。

XC2VP100-5FF1704I支持多种高速I/O标准,包括LVDS、BLVDS、LVTTL等,数据传输速率高达622Mbps。芯片提供多达16个RocketIO高速串行收发器,每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。

该芯片采用1704引脚的FinePitch BGA封装,具有优异的信号完整性和热管理性能。工作温度范围为0°C到85°C,满足工业级应用需求。芯片具有丰富的时钟管理资源,包括16个全局时钟缓冲器和32个数字时钟管理器(DCM),提供灵活的时钟分配和频率合成能力。

XC2VP100-5FF1704I广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、军事电子、医疗成像、工业自动化和测试测量设备等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-5FF1704I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:11024
  • 逻辑元件/单元数:99216
  • 总 RAM 位数:8183808
  • I/O 数:1040
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1704-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1704-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC2VP100-5FF1704I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2VP100-5FF1704I作为Virtex-II Pro系列旗舰FPGA,提供99,216逻辑单元和8MB+嵌入式RAM,为复杂系统设计提供卓越的处理能力与存储资源,特别适合需要高速数据吞吐和实时处理的应用场景。

1040个I/O端口配合-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为通信基站、工业自动化和高端信号处理系统的理想选择,支持多种高速接口协议,确保在严苛环境下的可靠运行,是高性能计算平台的理想核心组件。

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XC2VP100-5FF1704I 基本参数:

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