XC2V8000-5FFG1517C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2V8000-5FFG1517C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2V8000-5FFG1517C是Xilinx公司推出的Virtex-2系列高端FPGA芯片，采用先进的0.15微米工艺制造，提供高达8000个逻辑单元的丰富资源。作为Xilinx授权代理，我们保证提供100%原装正品，确保客户获得最佳性能和可靠性。

核心特性与资源：该芯片拥有40320个系统门，具备288个18×18位乘法器，提供强大的数字信号处理能力。它包含556个CLB(逻辑块)，每个CLB包含4个切片，总计2224个切片，支持复杂的逻辑实现。芯片内部集成8个DCM(数字时钟管理器)，提供精确的时钟控制和相位调整功能。

性能参数：XC2V8000-5FFG1517C工作速度等级为-5，提供高达200MHz的系统时钟频率。芯片支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等，便于与各种外围设备接口。它提供高达840个用户I/O，支持高达1.8Gbps的差分信号传输速率。

封装与可靠性：该芯片采用1517引脚的FinePitch FineGrid BGA(FFG)封装，具有优异的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C至+85°C，满足工业级应用需求。芯片支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和调试。

典型应用场景：XC2V8000-5FFG1517C广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域。特别适合用于高速数据采集系统、雷达信号处理、网络路由交换、视频处理、基站设备等需要高性能并行计算的应用场景。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件、IP核库、参考设计等，大大缩短产品开发周期。客户可通过Xilinx官方论坛获得技术支持和解决方案，加速产品上市进程。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-5FFG1517C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA

系列：Virtex-II

LAB/CLB 数：11648

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：3096576

I/O 数：1108

栅极数：8000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

XC2V8000-5FFG1517C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2V8000-5FFG1517C作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，提供800万逻辑门和11648个逻辑单元的强大处理能力，配合3MB片上RAM和1108个高速I/O接口，专为复杂系统设计打造。其1.425V-1.575V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度，确保在各种工业环境下的稳定运行，是通信基站、图像处理系统和高端测试设备的首选解决方案。

1517-FCBGA封装设计兼顾了高密度引脚和散热需求，工程师可利用其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性，快速实现定制化功能，大幅缩短产品开发周期。对于需要处理大量并行数据的应用场景，这款FPGA能够提供卓越的性能表现，同时保持合理的功耗水平，是平衡性能与能效的理想选择。