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零件图片(仅供参考)
XC2V500-5FGG256C
规格参数

XC2V500-5FGG256C是Xilinx公司Virtex-2系列中的高性能FPGA芯片,作为Xilinx授权代理提供的优质产品,该芯片拥有丰富的逻辑资源和高性能特性,适用于各种复杂逻辑应用。

该芯片基于先进的SRAM工艺技术,提供高达500k的系统门容量,包含多达8320个逻辑单元(Logic Cells),支持多达276个18×18位硬件乘法器,以及多达104个用户I/O。5速度等级确保了5ns的时钟到输出延迟和3.8ns的时钟到设置时间,使其成为高速应用的理想选择。

XC2V500-5FGG256C采用256引脚的FGG封装,提供优秀的信号完整性和热管理性能。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,便于与各种外围设备接口。内置的DCM(数字时钟管理器)提供灵活的时钟合成和相位调整功能,满足复杂时序要求。

该芯片还支持Block RAM和分布式RAM,提供高达720kbit的存储容量,支持双端口操作,适用于高速缓存和FIFO应用。其高级布线架构确保了灵活的互连能力和优化的性能,支持多种配置模式和在线重配置功能。

p>XC2V500-5FGG256C广泛应用于通信设备、网络基础设施、数据采集系统、图像处理、军事和航空航天领域。作为Xilinx Virtex-2系列的一员,它提供高性能、低功耗的解决方案,满足现代电子系统对处理能力和灵活性的严格要求。
  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V500-5FGG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:768
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:172
  • 栅极数:500000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC2V500-5FGG256C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2V500-5FGG256C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,提供50万门逻辑容量和768个逻辑单元,配合近600K位的内置RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。其172个I/O引脚和1.425V-1.575V的低功耗设计,使其成为通信、数据处理和工业控制应用的理想选择。

    这款采用256-FBGA封装的商用级芯片工作温度范围0°C-85°C,适合需要高性能与可靠性平衡的场景。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,缩短产品上市时间,同时保持未来升级的可能性,为系统设计提供长期价值。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2V500-5FGG256C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC2V500-5FGG256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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