XC2V250-5FGG456C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23））

XC2V250-5FGG456C 零件图片（仅供参考）

XC2V250-5FGG456C 规格参数

XC2V250-5FGG456C是Xilinx公司推出的Virtex-2系列FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，拥有高达250k的系统门容量，适用于高性能数字系统设计。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片配备了丰富的逻辑资源，包括多达20,480个逻辑单元，支持多达1,024个输入/输出端口。其BlockRAM存储容量达到216Kb，分为8个36Kb模块和8个18Kb模块，支持双端口操作，为数据密集型应用提供高效解决方案。

关键特性：XC2V250-5FGG456C内置多个数字时钟管理(DCM)模块，提供精确的时钟控制和生成能力；支持18个专用乘法器，每个乘法器支持18×18位二进制补码乘法，适合DSP密集型应用；具有高速差分I/O标准，支持LVDS、BLVDS等接口，便于实现高速数据传输。

该芯片采用456引脚FineLine BGA封装，提供优异的信号完整性和散热性能。工作电压为1.5V，内核电压为1.5V，I/O电压支持多种选择，增强了系统设计的灵活性。5速度等级确保了高达200MHz的系统性能，满足大多数高速应用需求。

典型应用：XC2V250-5FGG456C广泛应用于通信设备、网络基础设施、图像处理、雷达系统、测试测量设备等领域。其高性能和丰富的资源使其成为复杂逻辑设计和高速信号处理的理想选择。支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，便于系统集成和升级。

作为Xilinx授权分销商，我们提供全面的售前技术咨询和售后服务，确保客户能够充分利用XC2V250-5FGG456C的强大功能，加速产品开发进程，降低系统总成本。

型号:XC2V250-5FGG456C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:442368
I/O 数:200
栅极数:250000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
XC2V250-5FGG456C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2V250-5FGG456C是Xilinx Virtex-II系列FPGA，提供250k门逻辑资源和442KB嵌入式RAM，配合200个I/O接口，适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其表面贴装的456-BBGA封装设计紧凑，功耗优化，工作温度范围广，特别适合工业控制、通信设备等需要稳定性能的场景。

值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有系统的维护或升级，可考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix系列替代方案，它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的架构，同时保持良好的兼容性和开发支持。