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XC2V2000-4FF896I 零件图片(仅供参考)

XC2V2000-4FF896I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2V2000-4FF896I 规格参数

XC2V2000-4FF896I 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,采用先进的 0.15μm 工艺制造,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。

这款 FPGA 拥有大量逻辑单元,包括多达 200K 系统门,提供高达 56,640 个逻辑单元,同时配备 56 个可配置块 RAM,每个容量为 4K 位,总计 224K 位存储空间。此外,还集成了 56 个 18×18 位硬件乘法器,非常适合需要进行复杂数字信号处理的应用场景。

核心特性与参数

  • 逻辑资源:56,640 个逻辑单元,支持高达 200K 系统门
  • 存储资源:56 个 4K 位块 RAM,总计 224K 位存储空间
  • 乘法器资源:56 个 18×18 位硬件乘法器
  • I/O 资源:支持多达 556 个用户 I/O
  • 封装:896 引脚 FinePitch BGA 封装
  • 工作电压:核心电压 1.5V,I/O 电压支持多种标准
  • 时钟管理:多个全局时钟资源,支持高达 420MHz 的系统时钟

Xilinx代理商 提供的这款 XC2V2000-4FF896I 芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,可根据应用需求灵活选择。其丰富的 I/O 标准支持(如 LVCMOS、LVTTL、HSTL 等)使其能够与各种外部器件无缝连接。

典型应用场景包括:高速通信系统、网络设备、图像处理、雷达系统、医疗设备和航空航天电子系统等。其高性能特性和灵活性使其成为需要大量并行处理能力和高速数据传输的理想选择。

作为专业的 Xilinx 代理商,我们确保提供原厂正品,并提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款 FPGA 的性能优势,加速产品开发进程。

  • 型号:XC2V2000-4FF896I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:896-FCBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2688
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:1032192
  • I/O 数:624
  • 栅极数:2000000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
  • XC2V2000-4FF896I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2V2000-4FF896I 是 Xilinx Virtex-II 系列的高性能 FPGA,拥有 200 万系统门和 2688 个逻辑单元,配合 1MB RAM 和 624 个 I/O 引脚,为复杂数字系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口配置。其 896-FCBGA 封装在提供高密度连接的同时,确保了良好的信号完整性和散热性能。

这款 FPGA 工作温度范围宽泛(-40°C 至 100°C),适合工业控制、通信设备和高端计算等严苛环境应用。其低功耗设计(1.425V-1.575V 工作电压)结合 Xilinx 开发工具链,能够加速原型验证和产品开发周期,是工程师实现高性能、低功耗数字系统的理想选择。

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XC2V2000-4FF896I 基本参数:

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