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XC2S50E-6FTG256I 零件图片(仅供参考)

XC2S50E-6FTG256I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2S50E-6FTG256I 规格参数

XC2S50E-6FTG256I是Xilinx公司Spartan-II系列中的FPGA芯片,提供高达50k的系统门逻辑资源,采用先进的CMOS工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。

这款FPGA芯片拥有6ns的速度等级,使其适用于需要高速数据处理的应用场景。其256引脚的TQFP封装提供了良好的信号完整性和散热性能,同时保持了适中的尺寸,便于在各种PCB布局中集成。

这款芯片具备丰富的逻辑资源,包括CLBs(可配置逻辑块)、IOBs(输入/输出块)和Block RAM块,可满足复杂逻辑设计需求。芯片支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等,增强了系统设计的灵活性。

作为Xilinx中国代理,我们提供这款FPGA芯片的全方位技术支持和服务。XC2S50E-6FTG256I广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、消费电子产品等领域,特别适合需要中等规模逻辑资源和较高处理速度的应用场景。

该FPGA芯片支持Xilinx的ISE设计工具套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。其可重配置特性使得设计更新和功能升级变得更加便捷,降低了产品的总体拥有成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2S50E-6FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-IIE
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:32768
  • I/O 数:182
  • 栅极数:50000
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC2S50E-6FTG256I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2S50E-6FTG256I作为赛灵思Spartan-IIE系列的中等规模FPGA,提供384个逻辑单元和182个I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足资源。其32768位内置RAM和50000门逻辑容量使其成为通信接口、工业控制及嵌入式系统的理想选择,宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在各种环境下的稳定运行。

这款256-FTBGA封装的FPGA芯片采用1.71V~1.89V低电压供电,在提供高性能的同时保持低功耗特性。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性,使其特别适合原型验证、小批量生产以及需要快速迭代的应用场景,为工程师提供了从概念到实现的完整解决方案。

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XC2S50E-6FTG256I 基本参数:

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