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XC2S50-6PQG208C 零件图片(仅供参考)

XC2S50-6PQG208C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2S50-6PQG208C 规格参数

XC2S50-6PQG208C 是 XC2S50-6PQG208C,属于 Xilinx 的 Spartan-II 系列 FPGA 芯片,是一款基于 SRAM 的可编程逻辑器件。作为 Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应,确保产品质量和可靠性。

该芯片具有 50,000 系统门的容量,包含 1,152 个逻辑单元和 576 个 CLB(配置逻辑块),为用户提供丰富的逻辑资源。芯片配备了 8K 位的分布式 RAM 和 16K 位的块状 RAM,满足数据存储需求。时钟管理方面,XC2S50-6PQG208C 集成了 2 个数字延迟锁环(DLL),提供精确的时钟信号控制。

I/O 资源方面,该芯片支持多达 142 个用户 I/O 引脚,兼容 3.3V 和 5V 的 I/O 标准,增强了系统设计的灵活性。芯片采用 208 引脚 PQFP 封装,适合空间受限的应用场景。Spartan-II 系列 FPGA 支持 Xilinx 的多种 I/O 标准,包括 LVTTL、LVCMOS、PCI 和 GTL+,为不同应用场景提供广泛的接口支持。

XC2S50-6PQG208C 支持 JTAG 边界扫描测试,简化了生产测试和调试流程。其商业温度范围(0°C 到 85°C)使其适用于广泛的工业应用,如通信设备、工业控制、测试测量仪器等。作为 Spartan-II 系列的成员,XC2S50-6PQG208C 保持了与 Xilinx 其他 FPGA 系列的兼容性,便于系统升级和迁移。

该芯片支持 Xilinx 的开发工具,包括 ISE Foundation 和 ISE WebPACK,为设计人员提供完整的开发环境。Spartan-II 系列 FPGA 还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,满足不同应用场景的需求。

  • 型号:XC2S50-6PQG208C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:32768
  • I/O 数:140
  • 栅极数:50000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • XC2S50-6PQG208C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2S50-6PQG208C是Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供1728个逻辑单元和140个I/O口,适合中等复杂度的逻辑控制和数据处理应用。其32KB内置RAM和5万门逻辑资源能够满足大多数工业控制、通信接口和简单信号处理需求,工作温度范围广(0°C~85°C),确保在各种环境下稳定运行。

这款208-BFQFP封装的芯片采用2.375V~2.625V供电,功耗控制良好,适合对成本敏感但需要灵活逻辑控制的项目。需要注意的是,该芯片目前处于最后抢购状态,不建议用于新设计,但现有产品维护或小批量升级仍是一个经济实惠的选择。

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XC2S50-6PQG208C 基本参数:

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