我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2S50-6FG256C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2S50-6FG256C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，采用0.18μm CMOS工艺制造，提供50K系统门逻辑资源，是高性能逻辑设计的理想选择。

该芯片包含960个CLB(逻辑块)，每个CLB具有2个4输入LUT和2个触发器，总计1920个LUT和3840个触发器。内置4个全局时钟缓冲和8个DLL(延迟锁定环)，可实现精确的时钟管理，最小时钟偏移可达2ns。

XC2S50-6FG256C支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI和GTL+，提供多达156个用户I/O引脚。芯片采用256引脚BGA封装，球间距1.5mm，封装尺寸23mm×23mm，支持3.3V和2.5V供电，典型工作功耗仅为0.3W。

作为Xilinx代理，我们提供的XC2S50-6FG256C符合原厂质量标准，完全兼容Xilinx开发工具，包括ISE Foundation和WebPACK。该芯片支持JTAG边界扫描测试，便于原型验证和生产测试。

XC2S50-6FG256C广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量、汽车电子等领域。特别适合需要中等逻辑资源、高可靠性和低功耗的应用场景，如协议转换、信号处理、接口扩展等。支持多种配置模式，包括主串、从串、主并、从并和JTAG模式，可通过外部配置存储器实现系统配置。

该芯片还支持部分重构功能，允许在系统运行时更新部分逻辑功能，提高了系统的灵活性和可维护性。结合Xilinx强大的开发工具和丰富的IP核资源，XC2S50-6FG256C能够帮助工程师快速实现复杂的数字逻辑设计，缩短产品开发周期。

• 型号:XC2S50-6FG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:384
• 逻辑元件/单元数:1728
• 总 RAM 位数:32768
• I/O 数:176
• 栅极数:50000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• XC2S50-6FG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S50-6FG256C作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA器件，提供了176个I/O接口和32KB片上RAM，非常适合需要中等逻辑复杂度和I/O密度的应用场景。其50K门规模和1728个逻辑单元为设计人员提供了足够的灵活性来实现各种数字逻辑功能，同时2.4V的工作电压确保了较低的功耗表现。

这款256-BGA封装的FPGA器件特别适合通信接口转换、工业控制、以及需要自定义硬件加速的嵌入式系统。其广泛的I/O支持和温度范围使其成为需要在恶劣环境中稳定运行的理想选择，为工程师提供了从原型设计到最终产品的完整解决方案。