XC2S50-5TQG144I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC2S50-5TQG144I 零件图片（仅供参考）

XC2S50-5TQG144I 规格参数

XC2S50-5TQG144I是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，提供高性能、低成本的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx授权代理供应的产品，XC2S50-5TQG144I具有5ns的快速传播延迟，适合对时序要求严格的工业控制应用。

该芯片拥有50K系统门资源，包含960个逻辑单元，16个专用乘法器和16KB的块RAM。144引脚TQFP封装提供了良好的I/O密度，支持最多92个用户I/O，支持3.3V、2.5V和1.8V多种I/O标准，增强了系统设计的灵活性。

主要特性包括：支持JTAG边界扫描测试，内置振荡器，支持多种配置模式（主串、从串、主并、从并、JTAG），提供上电复位功能。XC2S50-5TQG144I支持Xilinx的ISE开发工具，设计流程完整，从逻辑设计到最终实现均有成熟工具链支持。

典型应用领域包括：工业自动化控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子、汽车电子等。其低功耗特性和高可靠性使其特别适合空间和功耗受限的应用场景。该芯片还支持部分重配置功能，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

XC2S50-5TQG144I符合RoHS环保标准，工作温度范围为-40°C至+100°C，满足工业级应用要求。作为Xilinx的成熟产品系列，Spartan-II系列拥有丰富的IP核和参考设计，大大缩短了产品开发周期，降低了设计风险。

型号:XC2S50-5TQG144I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:32768
I/O 数:92
栅极数:50000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC2S50-5TQG144I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S50-5TQG144I是Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA，拥有50000门逻辑资源和92个I/O端口，配合32768位嵌入式RAM，为工业控制、通信设备和原型开发提供了灵活的解决方案。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和2.5V低功耗设计使其特别适合嵌入式系统应用。

这款144-LQFP封装的FPGA提供表面贴装安装便利性，中小规模数字逻辑设计、接口转换和ASIC原型验证的理想选择。其现场可编程特性允许设计迭代快速优化，降低开发周期和成本，是工程师在快速原型开发和中小批量生产中的实用工具。