XC2S50-5TQG144C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC2S50-5TQG144C 零件图片（仅供参考）

XC2S50-5TQG144C 规格参数

XC2S50-5TQG144C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，具有50k系统门容量。这款FPGA芯片工作在5ns速度等级下，提供高性能逻辑实现能力，适合各种中低密度应用场景。

核心特性：XC2S50-5TQG144C包含多达960个逻辑单元，支持多达56个输入/输出块(I/O Blocks)，提供高达112个用户I/O引脚。芯片内置4个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM)，支持高达200MHz的系统时钟频率。

该芯片采用144引脚Thin Quad Flat Pack (TQFP)封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用环境。工作电压为3.3V，功耗较低，适合便携式和电池供电设备。

技术优势：XC2S50-5TQG144C支持Xilinx的ISE开发工具，提供完整的FPGA设计流程支持。芯片支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。此外，该芯片支持多种配置模式，包括主串、从串、主并和从并模式，满足不同应用需求。

作为Xilinx中国代理，我们提供XC2S50-5TQG144C的原厂正品，技术支持和完善的售后服务。这款FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子等领域，特别是在需要快速原型开发和低成本解决方案的场景中表现出色。

典型应用：XC2S50-5TQG144C可用于实现各种数字逻辑功能，如状态机、数据通路控制、接口转换等。其丰富的I/O资源和灵活的布线能力使其成为协议转换、信号处理和系统控制应用的理想选择。在教育和研究领域，这款FPGA也是学习数字逻辑设计和FPGA开发技术的优秀平台。

型号:XC2S50-5TQG144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:32768
I/O 数:92
栅极数:50000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC2S50-5TQG144C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S50-5TQG144C作为Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA，提供1728个逻辑单元和92个I/O接口，为工程师提供了灵活的硬件解决方案。其32768位的嵌入式RAM和50000系统门规模，使其特别适合需要中等计算复杂度和接口扩展的工业控制与通信设备，同时2.375V~2.625V的宽工作电压范围确保了系统设计的灵活性。

这款144-LQFP封装的FPGA芯片凭借其-0°C至85°C的工业级温度适应性，可稳定运行于各种严苛环境。无论是用于原型验证、小型数据处理系统，还是作为专用集成电路的替代方案，XC2S50-5TQG144C都能提供理想的性能与成本平衡，是嵌入式系统和定制化硬件加速的理想选择。