我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7A75T-2FGG484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7A75T-2FGG484I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用28nm工艺制造，提供75K逻辑单元资源，适合各种高性能计算和嵌入式应用。

作为一款先进的FPGA器件，XC7A75T-2FGG484I拥有丰富的逻辑资源，包括33,280个Slice，每个Slice包含6个LUT和8个FF，提供极高的设计灵活性。该芯片还集成了210个18×18 DSP48E1 slices，可用于高速信号处理和算法实现。

存储资源方面，XC7A75T-2FGG484I提供1350KB分布式RAM和1350KB块RAM，以及9MB的附加RAM，满足各种存储密集型应用需求。该芯片还支持多达65个高速I/O banks，提供高达1.6GT/s的收发器性能。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XC7A75T-2FGG484I芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片采用484引脚的FGGA封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，适合各种接口应用。

典型应用包括：高速数据采集系统、通信基站、雷达系统、工业自动化、医疗成像设备、航空航天电子系统等。XC7A75T-2FGG484I还支持Xilinx的IP核生态系统，包括PCIe、Ethernet、DDR3/4等接口IP，加速开发进程。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发流程支持，包括设计输入、综合、实现和调试。XC7A75T-2FGG484I还支持部分重配置功能，允许在系统运行时更新部分逻辑功能，提高系统的灵活性和可靠性。

在功耗方面，XC7A75T-2FGG484I采用先进的低功耗技术，在提供高性能的同时保持较低的功耗水平，特别适合对功耗敏感的应用场景。该芯片还支持多种电源管理策略，进一步优化系统能耗。

• 型号:XC7A75T-2FGG484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5900
• 逻辑元件/单元数:75520
• 总 RAM 位数:3870720
• I/O 数:285
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC7A75T-2FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A75T-2FGG484I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA，凭借75,520个逻辑单元和3.87MB的RAM资源，为复杂逻辑处理提供强大算力。其285个I/O端口和0.95V~1.05V的低电压设计，使其成为功耗敏感型应用的理想选择，广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性和灵活性的场景。

该芯片采用484-BBGA封装，支持-40°C~100°C宽温工作，确保在严苛环境下的稳定运行。Artix-7系列结合了Xilinx成熟的FPGA架构与成本优化设计，为系统开发者提供可编程性与性能的完美平衡，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。