XC2S50-5FG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2S50-5FG256C 零件图片（仅供参考）

XC2S50-5FG256C 规格参数

XC2S50-5FG256C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的0.18μm工艺制造，提供50K系统门容量和1,166个逻辑单元。这款FPGA芯片具有5ns的快速时钟到输出延迟，使其成为高性能应用的理想选择。

该芯片采用256引脚FinePitch BGA封装，提供了丰富的I/O资源，包括184个用户I/O引脚，支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、PCI等。XC2S50-5FG256C还提供了4个全局时钟输入和4个专用时钟使能，便于精确控制时序。

在功能方面，XC2S50-5FG256C支持Xilinx的BlockSelectRAM，提供56Kb的分布式RAM资源，可用于实现数据缓存和FIFO功能。它还包含20个专用乘法器，可用于数字信号处理应用。

作为Xilinx总代理，我们提供的XC2S50-5FG256C芯片经过严格测试，确保品质和可靠性。该芯片支持JTAG编程和边界扫描测试，便于开发和调试过程。

XC2S50-5FG256C的典型应用包括工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其适合对稳定性要求苛刻的环境。

开发方面，XC2S50-5FG256C支持Xilinx的ISE开发工具套件，提供丰富的IP核和设计参考，加速产品开发进程。该芯片还支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，提供灵活的设计选择。

总之，XC2S50-5FG256C凭借其高性能、丰富资源和灵活特性，成为众多应用的理想选择，特别是在需要快速原型设计和中小规模逻辑实现的场景中。

型号:XC2S50-5FG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:32768
I/O 数:176
栅极数:50000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2S50-5FG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S50-5FG256C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA芯片，提供384个逻辑块和176个I/O接口，适合实现复杂的数字逻辑控制功能。其50K系统门规模和32K位嵌入式RAM为工程师提供了足够的资源实现各种定制化逻辑，同时保持合理的功耗水平，特别适合工业控制、通信协议转换和数字信号处理等应用场景。

这款芯片采用256-BGA封装设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使设计人员能够快速迭代原型设计，缩短产品上市时间，同时通过现场升级功能延长设备生命周期，是中小规模定制化逻辑解决方案的理想选择。