XC2S30-6VQG100C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-VQFP（14x14））

XC2S30-6VQG100C 零件图片（仅供参考）

XC2S30-6VQG100C 规格参数

XC2S30-6VQG100C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，提供30k系统门的逻辑资源。这款FPGA具有166MHz的高工作频率和6ns的快速传播延迟，适合高速数据处理应用。

XC2S30-6VQG100C芯片采用100引脚的VQFP封装，具有出色的散热性能和电气特性。芯片内含多达432个CLB（逻辑块），每个CLB包含2个Slice，每个Slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关的逻辑资源。

该芯片提供丰富的I/O资源，包括多达86个用户I/O引脚，支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS等。此外，还提供4个全局时钟输入和多个专用时钟资源，满足复杂时序设计需求。

作为Xilinx中国代理，我们XC2S30-6VQG100C芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域。其低功耗特性和灵活的可编程性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

XC2S30-6VQG100C支持Xilinx的ISE开发工具链，提供完整的开发环境和丰富的IP核资源，包括FIFO、RAM、ROM、乘法器等，大大缩短产品开发周期。商业级工作温度范围(0°C到85°C)确保在各种环境条件下的稳定运行。

型号:XC2S30-6VQG100C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:100-VQFP（14x14）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:216
逻辑元件/单元数:972
总 RAM 位数:24576
I/O 数:60
栅极数:30000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:100-TQFP
供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
XC2S30-6VQG100C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S30-6VQG100C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA，具备216个逻辑块和972个逻辑单元，配合24KB RAM资源，为工业控制和通信设备提供灵活的解决方案。其60个I/O接口和表面贴装设计，使其成为小型嵌入式系统升级和原型开发的理想选择，能够在2.375V~2.625V低电压下稳定运行。

这款FPGA特别适合需要中等逻辑密度和接口资源的应用场景，如工业自动化设备、数据采集系统和通信协议转换。其工业级温度范围和紧凑的100-TQFP封装设计，为空间受限的应用提供了高性能解决方案，同时保持了良好的成本效益，是工程师进行定制化逻辑设计的高性价比选择。