XC2S200-6PQ208C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28））

XC2S200-6PQ208C 零件图片（仅供参考）

XC2S200-6PQ208C 规格参数

XC2S200-6PQ208C是Xilinx公司Spartan-II系列的FPGA芯片，作为Xilinx总代理，我们提供这款高性能可编程逻辑器件的全面技术支持。

基本特性

XC2S200-6PQ208C采用基于SRAM的架构，具有约200K逻辑门的资源容量，配备208引脚PQFP封装，工作温度范围为商业级(0°C至85°C)。该芯片速度等级为-6，最高系统时钟频率可达200MHz，适合高速应用场景。

逻辑资源

该芯片包含576个CLB(逻辑块)，每个CLB由两个Slice组成，每个Slice包含两个4输入LUT、两个触发器和相关逻辑。此外，XC2S200-6PQ208C还提供24K位的分布式RAM和56K位的块RAM，满足不同应用对存储资源的需求。

I/O资源

芯片配备112个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL等。每个I/O引脚都具有可编程的上拉/下拉电阻，支持三态控制和可编程输出电流强度，灵活适应不同接口需求。

时钟管理

XC2S200-6PQ208C提供4个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM)，支持时钟频率合成、相移和抖动消除功能，确保系统时序的精确性和稳定性。

配置接口

芯片支持多种配置模式，包括主模式、从模式和串行/并行配置。内置JTAG边界扫描测试功能，便于生产和测试过程中的故障检测。

典型应用

XC2S200-6PQ208C广泛应用于通信系统、工业控制、消费电子、测试测量设备等领域。特别适合作为协处理器、接口转换器、协议转换器、数据采集系统中的核心控制单元，以及需要高性能可编程逻辑的嵌入式系统。

开发支持

Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件、IP核库和参考设计，大大缩短产品开发周期。作为Xilinx授权代理商，我们还提供技术咨询服务，确保客户能够充分利用芯片性能，加速产品上市。

型号:XC2S200-6PQ208C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:208-PQFP（28x28）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:57344
I/O 数:140
栅极数:200000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:208-BFQFP
供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
XC2S200-6PQ208C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200-6PQ208C作为Xilinx Spartan-II系列FPGA，提供20万门逻辑容量和5292个逻辑单元，配合57Kb嵌入式RAM，足以应对中等复杂度的逻辑控制需求。140个I/O接口支持多种外设连接，2.375-2.625V的低电压设计使其在工业控制、通信设备和原型验证等场景中表现出色。

值得注意的是，此芯片已进入最后抢购阶段，建议新设计项目考虑升级至Spartan-6或Artix系列，以获得更高的性能、更低的功耗和更长的生命周期支持。对于现有系统维护或小批量生产，XC2S200-6PQ208C仍能提供可靠的解决方案。