XC2S200-5FGG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2S200-5FGG256I 零件图片（仅供参考）

XC2S200-5FGG256I 规格参数

XC2S200-5FGG256I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的0.18μm工艺制造，提供20万系统门逻辑资源。该芯片拥有184个CLB（可配置逻辑块），每个CLB包含2个Slice，每个Slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关的逻辑资源。此外，还提供丰富的分布式RAM和块RAM资源，满足各种存储需求。

在性能方面，XC2S200-5FGG256I具有最高5ns的时钟到输出延迟，支持高达200MHz的系统时钟频率。芯片内置18个专用乘法器，每个乘法器能够18×18位二进制乘法运算，适用于数字信号处理应用。该芯片还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI等，提供极大的设计灵活性。

XC2S200-5FGG256I采用256引脚的FGG封装，具有优良的电气特性和散热性能。芯片支持-5V至5.5V的供电范围，内置JTAG编程接口，支持边界扫描测试，便于生产和调试。该芯片还具有低功耗特性，在典型应用中功耗仅为1.2W，适合对功耗敏感的应用场景。

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品XC2S200-5FGG256I芯片，并提供完整的技术支持服务。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、汽车电子等领域，特别适合需要高性能逻辑处理和数字信号处理的场合，如网络设备、图像处理系统、电机控制等应用。

型号:XC2S200-5FGG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:57344
I/O 数:176
栅极数:200000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2S200-5FGG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200-5FGG256I作为Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA，提供20万系统门和176个I/O引脚，具备5292个逻辑单元和57344位嵌入式RAM，为复杂逻辑控制和信号处理提供强大支持。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和2.375V~2.625V的低电压设计，特别适合工业控制、通信设备和测试测量等场景，在保持高性能的同时有效降低功耗。

256-BGA封装形式确保了良好的散热性能和PCB布局灵活性，使这款FPGA成为原型开发和中小批量生产的理想选择。其1176个逻辑块能够实现复杂的数字逻辑功能，同时足够的I/O资源支持多种接口标准，为系统集成提供了极大的便利性，是工程师在成本敏感项目中实现高性能数字设计的可靠解决方案。