XC2S100-5FGG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2S100-5FGG256I 零件图片（仅供参考）

XC2S100-5FGG256I 规格参数

XC2S100-5FGG256I是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，提供100K系统门容量，具有丰富的逻辑资源和灵活的可编程性。作为Xilinx一级代理，我们确保提供原装正品和专业技术支持。

该芯片采用256引脚FineLine BGA封装（FGG封装），工作频率可达200MHz，支持5V、3.3V和2.5V多电压I/O，具有出色的信号完整性和低功耗特性。XC2S100-5FGG256I提供多达184个用户I/O，适合各种复杂逻辑设计需求。

XC2S100-5FGG256I具备丰富的逻辑资源，包括950个CLB（Configurable Logic Blocks），每个CLB包含2个Slices，每个Slice包含2个4输入LUT（Look-Up Table）、2个触发器和相关的逻辑资源。此外，该芯片还提供分布式RAM和专用块RAM资源，满足不同应用场景的存储需求。

该芯片支持JTAG编程和边界扫描测试，简化了调试和测试流程。XC2S100-5FGG256I还支持多种配置模式，包括主串、从串、主并行和从并行模式，提供了系统设计的灵活性。

典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、测试测量仪器以及汽车电子等。作为Xilinx Spartan-II系列中的入门级FPGA，XC2S100-5FGG256I在成本和性能之间取得了良好平衡，是中小规模逻辑应用的理想选择。

型号:XC2S100-5FGG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:600
逻辑元件/单元数:2700
总 RAM 位数:40960
I/O 数:176
栅极数:100000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2S100-5FGG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S100-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA，拥有100k系统门、2700个逻辑单元和176个I/O端口，适合需要中等处理能力和灵活接口设计的应用场景。其低功耗设计（2.375V-2.625V供电）和256-BGA封装使其在空间受限但需要高性能的嵌入式系统中表现出色。

这款FPGA提供40KB嵌入式RAM和600个CLB，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务，特别适合通信设备、工业自动化和消费电子产品的原型开发。其宽工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在恶劣环境下的稳定运行，是替代传统ASIC的理想选择，能够缩短产品上市时间并降低开发成本。