我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S200APDG8C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S200APDG8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，属于Xilinx CoolRunner-II系列。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方正品，确保产品质量和供货稳定性。

该芯片采用44引脚TQFP封装，工作电压为3.3V，具有200个宏单元，提供多达36个用户I/O。其关键特性包括8ns的引脚到引脚传播延迟，最高208MHz的系统性能，以及低功耗设计，静态功耗仅为100μA。

XC17S200APDG8C采用先进的非易失性存储技术，无需外部配置芯片，上电即可立即工作。其JTAG边界扫描功能简化了测试流程，而内置的ISP(在系统编程)功能则允许设计完成后进行现场升级。

该芯片支持多种编程模式，包括主动串行(AS)、被动并行(PPS)、JTAG和IEEE 1532标准。其灵活的架构支持多种设计输入方法，包括原理图、HDL描述和状态机设计。

典型应用场景包括：通信设备中的协议转换、控制系统中的逻辑替代、接口扩展、总线桥接、电平转换以及系统配置管理等。在消费电子、工业控制、汽车电子和网络设备中均有广泛应用。

技术优势包括：低功耗设计、高可靠性、快速开发周期、可重复编程能力以及丰富的IP核支持。XC17S200APDG8C特别适合对功耗敏感、需要快速上市时间的应用场景。

作为Xilinx授权代理商，我们提供全面的技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分发挥这款CPLD器件的性能优势。

• 型号:XC17S200APDG8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:2Mb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• XC17S200APDG8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S200APDG8C是Xilinx推出的一款2Mb OTP PROM芯片，专为FPGA配置存储而设计，支持3V-3.6V工作电压，采用8-DIP封装便于手工焊接和替换。该芯片容量适中，可满足多数中小规模FPGA的配置需求，商用温度范围使其适用于各类工业控制设备。

需要注意的是，此芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有设备的维护和维修，它仍是一个可行的替代方案。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI或Serial Flash系列替代品，它们提供更高的灵活性和更小的封装尺寸，同时支持多次编程，可显著降低开发和维护成本。