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XC6SLX75-2CSG484C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX75-2CSG484C
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XC6SLX75-2CSG484C 规格参数

XC6SLX75-2CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA中的高端型号,采用先进的低功耗设计,提供丰富的逻辑资源和硬核IP。该芯片拥有约75K逻辑单元,配备多个DSP48A1 slice,可提供高达330个18×18乘法器,适合数字信号处理应用。

作为Xilinx的低功耗FPGA产品,XC6SLX75-2CSG484C采用484引脚BGA封装,提供大量的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其时钟管理资源包括多个DCM和PLL,可实现复杂的时钟分配和频率合成。

核心特性

丰富的逻辑资源:约75K逻辑单元,116K系统门

DSP处理能力:48个DSP48A1 slice,支持18×18乘法器

存储资源:116个Block RAM,每个36Kbit,总计约4.2Mbit

时钟管理:4个DCM和4个PLL

高速收发器:部分型号支持GTP收发器,提供高速串行通信能力

PCIe支持:集成PCI Express硬核,支持PCIe x1、x2、x4模式

Xilinx总代理提供的XC6SLX75-2CSG484C具有强大的系统集成能力,支持多种开发工具,包括Xilinx ISE Design Suite和Vivado。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、汽车电子等领域,特别适合需要低功耗和中等逻辑资源的应用场景。

在应用方面,XC6SLX75-2CSG484C可用于实现复杂的数字信号处理算法、协议转换、实时数据处理等功能。其低功耗特性使其非常适合电池供电的便携设备和要求严格的工业环境。此外,该芯片支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的灵活性和资源利用率。

  • 型号:XC6SLX75-2CSG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-CSPBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:328
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
  • XC6SLX75-2CSG484C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX75-2CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,集成了74,637个逻辑单元和3.17MB的嵌入式RAM,配合328个丰富的I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足资源。1.14V-1.26V的宽工作电压范围和0°C-85°C的工作温度使其适应各种工业环境,484-FBGA封装确保紧凑高效的PCB布局。

这款FPGA特别适合嵌入式系统、工业自动化和通信设备等需要高性能和灵活性的应用场景。其可重构特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,实现系统性能优化,同时减少对外部组件的依赖,降低整体系统成本和功耗。对于需要快速原型验证的设计,XC6SLX75-2CSG484C提供了理想的开发平台。

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XC6SLX75-2CSG484C 基本参数:

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