我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S10XLVOG8C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S10XLVOG8C是Xilinx公司推出的一款低功耗CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的CMOS工艺制造，具有高性能和低功耗的特点。作为Xilinx CPLD产品线中的一员，这款芯片提供了10K宏单元的逻辑容量，适合于各种逻辑控制应用。

该芯片采用44引脚VQFP封装，工作电压为3.3V，具有出色的信号完整性和散热性能。其传播延迟时间仅为5-7ns，能够满足高速数字系统的需求。XC17S10XLVOG8C具有非易失性特性，断电后编程信息不会丢失，无需外部配置存储器。

作为Xilinx代理，我们提供的XC17S10XLVOG8C支持在系统编程(ISP)，允许设计师在不拆卸芯片的情况下进行编程和重新编程，大大提高了开发效率。该芯片还提供JTAG接口，便于测试和调试。

XC17S10XLVOG8C具有丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，使其能够与各种外部设备无缝连接。其灵活的架构支持复杂的逻辑功能实现，如状态机、编码器、解码器、多路复用器等。

这款CPLD芯片的典型应用包括：接口桥接、总线转换、协议转换、逻辑控制、系统初始化、I/O扩展等。在通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域都有广泛应用。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备。

XC17S10XLVOG8C还提供强大的开发工具支持，包括Xilinx的ISE Design Suite，提供原理图输入、HDL语言支持、时序分析等功能，大大简化了设计流程。我们作为Xilinx授权代理商，提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分利用这款芯片的潜力。

• 型号:XC17S10XLVOG8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-TSOP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:100kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:8-TSOP
• XC17S10XLVOG8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S10XLVOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供100kb存储容量，专为FPGA配置数据存储而设计。其3V~3.6V低电压特性和8-SOIC紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景。OTP(一次性可编程)特性确保了配置数据的安全性，表面贴装设计简化了生产流程。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM作为替代方案，这些新产品提供更高容量、更低功耗和更先进的功能，同时保持与现有设计的兼容性。