XC6VLX75T-1FFG784I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29））

XC6VLX75T-1FFG784I 零件图片（仅供参考）

XC6VLX75T-1FFG784I 规格参数

XC6VLX75T-1FFG784I是Xilinx公司Virtex-6系列中的一款高性能FPGA器件，采用先进的40nm工艺技术制造，专为需要高带宽、低延迟和低功耗的应用而设计。该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约74,880个逻辑单元、1,168个KB的块RAM以及216个18x18乘法器，能够满足复杂算法和数据处理需求。

在高速接口方面，XC6VLX75T-1FFG784I配备了24个GTX收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心和测试测量设备。此外，该芯片还提供486个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，确保与各种外围设备的无缝连接。

主要特性与优势：该FPGA芯片采用低功耗设计，在提供高性能的同时有效降低能耗，特别适合移动设备和便携式应用。其内置的PCI Express端点控制器支持Gen2 x8规格，可直接连接到PCI Express总线，简化系统设计。时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成功能，确保系统时序的准确性。

典型应用场景：XC6VLX75T-1FFG784I广泛应用于无线基站、雷达系统、医疗成像、视频处理、高速数据采集和工业自动化等领域。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品、技术支持和定制化解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。

开发环境方面，该芯片完全兼容Xilinx Vivado设计套件，提供丰富的IP核和设计工具，加速开发进程。其可重构架构允许在系统运行时进行部分重配置，实现功能升级和动态优化，提高系统的灵活性和适应性。

型号:XC6VLX75T-1FFG784I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（29x29）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5820
逻辑元件/单元数:74496
总 RAM 位数:5750784
I/O 数:360
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
XC6VLX75T-1FFG784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-1FFG784I作为Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74,496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM，配合360个I/O接口，专为复杂计算与数据处理设计。其1.0V核心电压和-40°C至100°C宽温工作范围，确保在通信、工业控制等严苛环境下的稳定运行，是高可靠性应用的理想选择。

这款FPGA凭借可编程特性与高集成度，能快速实现定制功能，显著缩短产品开发周期。784-BBGA封装提供出色信号完整性和散热性能，适合高密度I/O连接场景。无论是作为协处理器加速算法，还是实现复杂数字信号处理，XC6VLX75T都能提供足够性能与灵活性，满足前沿应用需求。