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XC1765EVO8I 零件图片(仅供参考)

XC1765EVO8I
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XC1765EVO8I 规格参数

XC1765EVO8I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的CMOS工艺制造,具有出色的性能和可靠性。这款芯片工作电压为5V,采用44引脚VQFP封装,适合空间受限的应用场景。

XC1765EVO8I内部集成了约64个宏单元(macrocells),提供多达36个用户I/O引脚,支持多种I/O标准,包括TTL、CMOS等。其传播延迟时间约为5ns,能够满足高速数字系统对时序的严格要求。

该器件支持IEEE 1149.1 JTAG标准,可通过JTAG接口进行编程和调试,简化了开发流程。XC1765EVO8I还具有上电复位(POR)功能,确保系统启动时的可靠性。此外,该芯片支持多次编程,方便设计迭代和修改。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品XC1765EVO8I,并提供完整的技术支持服务。这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域,是各种数字逻辑设计的理想选择。

XC1765EVO8I的开发可以使用Xilinx的ISE WebPack软件,该软件提供完整的开发环境,包括设计输入、综合、仿真和编程功能。开发者可以采用原理图、HDL(硬件描述语言)或状态机等多种方式进行设计,大大提高了设计灵活性。

  • 型号:XC1765EVO8I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:65kb
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • XC1765EVO8I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC1765EVO8I是一款专为FPGA配置设计的PROM存储器,提供65kb的存储容量,能够满足大多数中等复杂度FPGA的配置需求。其宽温工作范围(-40°C至85°C)和表面贴装设计使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择,特别适合需要长期稳定运行的系统。

需要注意的是,XC1765EVO8I已停产,不适合新设计项目。对于现有设备的维护和升级,该芯片仍可作为备选方案,但新项目建议考虑Xilinx更新的PROM系列,如XC18V系列或SPI Flash解决方案,这些产品提供更高的集成度、更灵活的配置选项以及更长的产品生命周期。

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XC1765EVO8I 基本参数:

  • 电子零件型号:XC1765EVO8I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思,已被AMD公司收购)
  • 技术标准参数:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
  • 产品应用分类:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC1765EVO8I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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