我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17256EPD8I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17256EPD8I是Xilinx公司推出的高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件）芯片，采用先进的CMOS工艺制造，提供卓越的逻辑密度和系统性能。这款芯片属于Xilinx XC1700系列，具有256个宏单元，可满足中等复杂度的逻辑设计需求，同时保持较低的功耗成本比。

该芯片采用44VQFP封装，引脚间距为0.8mm，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能。工作电压范围为3.3V，支持5.5ns的传播延迟速度等级，使其在需要快速响应的应用中表现出色。XC17256EPD8I具有灵活的I/O配置，每个I/O引脚可独立配置为输入、输出或双向模式，支持多种I/O标准，增强了设计的适应性。

XC17256EPD8I的核心优势在于其高性能架构和灵活的设计流程。它采用Xilinx先进的开发工具链，包括ABEL HDL、VHDL和Verilog设计输入选项，简化了设计流程。芯片支持在系统编程(ISP)，无需专门的编程设备即可完成配置，大大提高了开发效率。此外，该芯片还具有加密功能，可保护设计知识产权。

典型应用场景包括工业自动化控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品和汽车电子系统。在工业控制领域，XC17256EPD8I可用于实现复杂的逻辑控制功能；在通信设备中，可用于协议转换和信号处理；在消费电子产品中，可实现各种控制逻辑和接口功能。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XC17256EPD8I芯片，并配备完整的技术文档和应用支持。我们的专业团队可以协助客户完成从选型、设计到量产的全流程支持，确保项目顺利实施。我们不仅提供产品，更提供解决方案，帮助客户充分发挥XC17256EPD8I的性能优势，加速产品上市进程。

• 型号:XC17256EPD8I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:256Kb
• 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• XC17256EPD8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17256EPD8I是Xilinx推出的256Kb OTP PROM，专为FPGA配置设计，宽温工作范围(-40°C~85°C)使其成为工业控制系统的理想选择。该器件采用8-DIP封装，5V供电，为工程师提供简单可靠的FPGA配置存储方案，特别适合需要长期稳定运行的嵌入式应用。

值得注意的是，XC17256EPD8I已停产，现有设计建议考虑Xilinx的SPI或I2C接口的PROM系列，如XCF系列，这些新型号提供更高密度、更低功耗和更灵活的配置选项，同时保持与现有设计的兼容性，满足未来升级需求。