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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC1701LPDG8C现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC1701LPDG8C 零件图片(仅供参考)

XC1701LPDG8C
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XC1701LPDG8C 规格参数

XC1701LPDG8C是Xilinx公司推出的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,专为需要高可靠性和灵活性的逻辑控制应用而设计。作为一家专业的Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原装正品和全面的技术支持。

该芯片具有32个宏单元36个输入,支持高达66MHz的工作频率,具有5ns的典型传播延迟。XC1701LPDG8C采用先进的EEPROM技术,可实现无限次的编程和擦除操作,同时保持非易失性特性,无需外部配置存储器。

XC1701LPDG8C支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和系统调试。其3.3V的工作电压使其成为低功耗应用的理想选择,特别适合电池供电设备和对功耗敏感的系统。芯片还提供多种I/O标准支持,包括TTL和CMOS电平,增强了系统设计的灵活性。

该CPLD器件适用于多种应用场景,包括工业控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子以及测试和测量设备。其高可靠性和快速响应时间使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择,特别是在需要频繁更新的系统中。

XC1701LPDG8C提供强大的开发工具支持,包括Xilinx的ISE设计套件,支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)和状态机等多种设计方法。设计人员可以利用这些工具快速实现原型设计和功能验证,显著缩短产品开发周期。

作为Xilinx代理商,我们不仅提供XC1701LPDG8C芯片,还提供完整的技术文档、参考设计和应用笔记,帮助客户解决设计过程中的技术难题,确保项目顺利进行。我们备有充足库存,能够满足客户的批量生产需求。

  • 型号:XC1701LPDG8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-PDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:1Mb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • XC1701LPDG8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC1701LPDG8C是Xilinx推出的一款1Mb容量的FPGA配置PROM芯片,采用3.3V工作电压,8-DIP封装设计。该芯片专为FPGA配置存储而优化,提供稳定可靠的程序加载功能,支持商业级工作环境,适合工业控制、通信设备和测试仪器等需要FPGA配置的场合。

值得注意的是,XC1701LPDG8C已停产,仅适合现有设备的维护和替换。对于新设计项目,建议考虑Xilinx的替代产品如XC1701系列或更新的配置存储解决方案,它们通常提供更大的存储容量、更低的功耗和更先进的封装选项,以满足现代电子设计的更高要求。

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XC1701LPDG8C 基本参数:

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