XAZU3EG-1SFVC784I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XAZU3EG-1SFVC784I 零件图片（仅供参考）

XAZU3EG-1SFVC784I 规格参数

XAZU3EG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列FPGA芯片，采用先进的28nm制程工艺，提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx授权代理，我们确保提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量的查找表(LUT)和触发器(FF)，可实现复杂的逻辑功能。其高性能DSP模块专为信号处理而设计，提供强大的计算能力，适用于无线通信、雷达、图像处理等应用。

主要特性包括：

高速收发器：支持多种高速协议，包括PCI Express、千兆以太网等，数据传输速率可达28Gbps

大容量存储器：集成了多个Block RAM和分布式RAM，满足大规模数据存储需求

丰富的I/O资源：支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，便于与各种外部设备连接

低功耗设计：采用先进的功耗管理技术，在提供高性能的同时有效降低功耗

典型应用场景包括数据中心加速、高速网络设备、视频处理系统、工业自动化控制等。该芯片的灵活性和可编程性使其成为多种高性能应用的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原厂正品保证，还提供全面的技术支持服务，包括设计咨询、应用支持和售后保障，帮助客户快速将产品推向市场。

型号:XAZU3EG-1SFVC784I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MPU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:1，8MB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度:500MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XAZU3EG-1SFVC784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XAZU3EG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53处理器的强大计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统设计提供前所未有的灵活性。其1.8MB内存和高达1.2GHz的处理速度，使其成为高性能嵌入式应用的理想选择，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的场景。

该芯片丰富的外设接口(CANbus、IC、SPI、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、航空航天、高端通信设备等严苛环境下的可靠选择。开发者可利用ARM Mali-400 MP2图形处理器实现丰富的用户界面，同时通过FPGA部分实现定制化硬件加速，显著提升系统性能并降低整体功耗。这款芯片特别适合需要将高性能计算与专用硬件逻辑相结合的应用，如智能视觉系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业物联网边缘计算设备。