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XA7S75-2FGGA484I 零件图片(仅供参考)

XA7S75-2FGGA484I
Xilinx 订单到达,马上发货

XA7S75-2FGGA484I 规格参数

XA7S75-2FGGA484I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA器件,采用484引脚BGA封装,专为需要高密度逻辑资源和低功耗应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该器件基于28nm工艺技术,提供丰富的逻辑资源,包括约75,000个逻辑单元、2,400KB的块RAM和220个18×18 DSP切片。这些资源使其成为复杂逻辑应用、数字信号处理和嵌入式系统的理想选择。

主要特性包括:

  • 高性能逻辑架构,支持高达285MHz的系统时钟频率
  • 集成PCI Express块,支持Gen1和Gen2操作
  • 多达48个高速收发器,支持高达6.6Gbps的数据速率
  • 低功耗设计,提供多种功耗优化模式
  • 484引脚BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能

XA7S75-2FGGA484I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。Vivado设计套件与IP核集成,可加速设计流程,提高开发效率。

典型应用场景包括:

  • 通信基础设施:基站、路由器、交换机
  • 工业自动化:机器视觉、运动控制
  • 航空航天和防务:雷达系统、电子战
  • 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)
  • 广播:视频处理、专业音频

作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术支持,包括设计咨询、样片申请、批量采购和售后服务。我们的专业技术团队可帮助客户快速启动项目,解决设计挑战,确保产品按时上市。

  • 型号:XA7S75-2FGGA484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:12000
  • 总 RAM 位数:3317760
  • I/O 数:338
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:484-BGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • XA7S75-2FGGA484I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA7S75-2FGGA484I是Xilinx推出的汽车级Spartan-7 XA系列FPGA,专为严苛的车载环境设计。这款芯片集成了6000个逻辑单元和3.3MB RAM,提供338个I/O端口,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作,特别适合ADAS系统、车载信息娱乐和高级辅助驾驶等应用场景,其低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)为车载电子系统提供了理想的性能与能效平衡。

凭借AEC-Q100认证和484-BGA封装,XA7S75-2FGGA484I在空间和散热受限的车载环境中表现出色。其丰富的逻辑资源和I/O端口使工程师能够灵活实现从传感器接口到实时数据处理的各种功能,是汽车电子系统升级的理想选择,尤其适合需要定制化逻辑功能且对可靠性和稳定性要求高的应用。

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XA7S75-2FGGA484I 基本参数:

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