XA7S100-1FGGA484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23））

XA7S100-1FGGA484I 零件图片（仅供参考）

XA7S100-1FGGA484I 规格参数

XA7S100-1FGGA484I是Xilinx公司推出的Spartan-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供高性能、低成本的解决方案。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供这款优质FPGA产品，满足入门级应用需求。

该芯片拥有约100K逻辑门资源，包含丰富的逻辑单元、块RAM和DSP切片。XA7S100-1FGGA484I配备了484引脚的FGGA封装，提供良好的电气性能和散热特性。芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，便于与各种外部设备连接。

XA7S100-1FGGA484I内置基础DSP48A1切片，提供信号处理能力，适合基础数字信号处理应用。芯片支持多种时钟管理资源，包括全局时钟缓冲器和时钟管理模块，确保系统时序精确。该芯片还支持PCI Express Gen1接口，可用于中速数据传输系统。

在功耗方面，XA7S100-1FGGA484I采用Xilinx的低功耗设计技术，支持多种低功耗模式，可根据应用需求动态调整功耗。该芯片支持部分重配置功能，允许在不重启系统的情况下更新部分逻辑功能，提高了系统的灵活性和可用性。

XA7S100-1FGGA484I广泛应用于消费电子、工业控制、教育领域和物联网设备。其低成本、低功耗和丰富的功能特性使其成为这些领域中理想的解决方案。通过Xilinx的Vivado设计工具，开发人员可以轻松实现各种基础功能，缩短产品开发周期，降低总体成本。

型号:XA7S100-1FGGA484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8000
逻辑元件/单元数:102400
总 RAM 位数:4423680
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
XA7S100-1FGGA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA7S100-1FGGA484I是Xilinx推出的汽车级Spartan-7 XA系列FPGA，具备AEC-Q100认证，专为严苛的汽车电子环境设计。这款芯片集成了高达102400个逻辑单元和4.4MB RAM，配合338个丰富的I/O接口，能够在低功耗条件下（0.95V-1.05V）提供强大的处理能力，特别适合需要高可靠性和实时性的车载控制系统。

得益于-40°C至100°C的宽工作温度范围和484-BGA封装，XA7S100-1FGGA484I能够在极端环境下稳定运行，满足ADAS、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等应用需求。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体应用需求定制功能，同时保持较低的系统功耗和成本，为汽车电子系统设计提供了理想的解决方案。