XA3SD1800A-4CSG484Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XA3SD1800A-4CSG484Q 零件图片（仅供参考）

XA3SD1800A-4CSG484Q 规格参数

XA3SD1800A-4CSG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片，具有高性能和低成本的特点。作为一款工业级FPGA，它采用了先进的90nm工艺制造，提供高达1.8GHz的系统性能。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括180万逻辑门和28,800逻辑单元，可满足复杂逻辑设计需求。此外，XA3SD1800A-4CSG484Q还集成了360KB块RAM和216KB分布式RAM，为数据处理提供充足的存储空间。

在I/O方面，该芯片支持484个I/O引脚，提供多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等，确保与各种外设的兼容性。时钟管理方面，配备8个DCM(数字时钟管理器)和8个PLL(锁相环)，满足复杂时序控制需求。

Xilinx授权代理提供的XA3SD1800A-4CSG484Q采用484引脚CSG封装，具有优异的散热性能和可靠性。该芯片支持多种配置模式，包括主串、从并、主并和JTAG模式，灵活适应不同应用场景。

XA3SD1800A-4CSG484Q广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为这些理想选择。特别是在需要快速原型开发和产品迭代的应用中，这款FPGA能够显著缩短开发周期，降低开发成本。

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。同时，我们还提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件、IP核库和参考设计，加速客户产品上市时间。

型号:XA3SD1800A-4CSG484Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4160
逻辑元件/单元数:37440
总 RAM 位数:1548288
I/O 数:309
栅极数:1800000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XA3SD1800A-4CSG484Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA3SD1800A-4CSG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，专为严苛环境设计。该芯片拥有180万逻辑门、4160个逻辑单元和丰富的1.5MB内存资源，在保持高性能的同时，工作温度范围可达-40°C至125°C，确保在极端条件下的稳定运行，非常适合汽车电子和工业控制等可靠性要求高的应用场景。

该芯片提供309个I/O接口，支持多种通信协议和接口标准，能够灵活连接各类传感器、执行器和外围设备。其低功耗设计（1.14V-1.26V供电电压）和高集成度使其成为嵌入式系统的理想选择，特别适用于需要信号处理、实时控制和复杂逻辑运算的场合，如ADAS、车载信息娱乐系统和工业自动化设备。