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零件图片(仅供参考)
XA3S400A-4FTG256Q
规格参数

XA3S400A-4FTG256Q是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速接口能力。该芯片拥有约400K逻辑门,6,820个逻辑单元,135个DSP48 slices,支持高达1.8Mb的Block RAM,以及丰富的时钟管理资源。

作为Xilinx Artix-7系列的一员,XA3S400A-4FTG256Q集成了高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信、视频处理等应用需求。该芯片还配备了PCI Express硬核,支持Gen1和Gen2规范,便于实现高速数据传输接口。

XA3S400A-4FTG256Q采用256引脚FTG封装,具有出色的信号完整性和热性能。该芯片工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。芯片支持1.0V、1.8V和3.3V多电压I/O,提供高达312MHz的系统性能。

作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XA3S400A-4FTG256Q芯片,确保产品质量和技术支持。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量、航空航天等领域,是高性能、低功耗应用的理想选择。

XA3S400A-4FTG256Q支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链,包括综合、仿真、实现和调试工具。该芯片还支持部分配置和重新配置功能,便于系统升级和维护。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S400A-4FTG256Q
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3A XA
  • LAB/CLB 数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:195
  • 栅极数:400000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA3S400A-4FTG256Q,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S400A-4FTG256Q作为赛灵思Spartan-3A XA系列的中等规模FPGA,凭借896个逻辑单元和368KB的嵌入式RAM,为复杂逻辑控制和数据处理提供了理想平台。195个丰富的I/O接口使其能够轻松连接各类外设,而宽电压工作范围(1.14V-1.26V)则确保了系统设计的灵活性。

    该芯片特别适合工业控制、通信设备以及消费类电子产品中的应用,其-40°C至125°C的宽温工作范围和紧凑的256-FTBGA封装使其成为空间受限但要求高可靠性的理想选择。低功耗设计使其成为电池供电设备的理想候选,同时足够的逻辑资源确保了未来设计的可扩展性。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S400A-4FTG256Q
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA3S400A-4FTG256Q的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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