XCF16PFSG48C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:48-CSP（8x9））

XCF16PFSG48C 零件图片（仅供参考）

XCF16PFSG48C 规格参数

XCF16PFSG48C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的Flash工艺技术，提供16个宏单元资源和48引脚封装，具有低功耗和高可靠性的特点。

该芯片具有16个宏单元，每个宏单元包含乘积项和可编程寄存器，能够实现复杂的逻辑功能。芯片提供48个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括TTL、LVTTL等，可灵活连接各种外设和接口。

Xilinx一级代理提供的XCF16PFSG48C具有快速编程能力，支持JTAG编程接口，便于开发和调试。芯片的非易失性存储器特性确保配置信息在断电后不会丢失，非常适合需要长期保持配置的应用场景。

XCF16PFSG48C的工作电压范围为2.5V至3.6V，功耗低，适合电池供电的便携设备。芯片的工作温度范围覆盖工业级(-40℃至+85℃)，可满足各种严苛环境的应用需求。

典型应用包括：

系统配置和初始化
接口逻辑转换
协议转换和控制
系统监控和故障检测
替代多个中小规模逻辑器件

作为Xilinx授权分销商，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户获得最佳的CPLD解决方案。

型号:XCF16PFSG48C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:48-CSP（8x9）
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程
存储容量:16Mb
电压 - 供电:1.65V ~ 2V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:48-CSP（8x9）
XCF16PFSG48C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCF16PFSG48C是Xilinx推出的16Mb容量FPGA配置PROM芯片，采用1.65V-2V低电压工作，支持系统内可编程功能。这款芯片凭借其16Mb的存储容量和48-TFBGA紧凑封装，为工程师提供了高密度的FPGA配置解决方案，特别适合空间受限的应用场景。其宽温工作范围(-40°C至85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行。

作为FPGA配置的理想选择，XCF16PFSG48C简化了系统集成流程，降低了开发成本。其系统内可编程特性允许现场更新FPGA配置，提高了产品的灵活性和可维护性，广泛适用于工业控制、通信设备和高端消费电子产品等领域。表面贴装设计使这款芯片能够轻松集成到现代化PCB布局中，满足高密度组装需求。