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XA3S250E-4CPG132I 零件图片(仅供参考)

XA3S250E-4CPG132I
Xilinx 订单到达,马上发货

XA3S250E-4CPG132I 规格参数

XA3S250E-4CPG132I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高达250K逻辑门的资源容量。这款FPGA芯片特别适合成本敏感的应用,同时保持高性能和低功耗的特性。

该芯片具有丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和专用乘法器,支持复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。XA3S250E-4CPG132I的工作电压为1.2V,功耗优化设计使其成为电池供电应用的理想选择。

在接口方面,XA3S250E-4CPG132I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,可轻松与各种外围设备连接。芯片提供132引脚CPG封装,具有优秀的信号完整性和散热性能。

作为Xilinx中国代理,我们为XA3S250E-4CPG132I提供完整的开发工具链支持,包括ISE Design Suite,帮助客户快速实现产品原型设计和量产。该芯片广泛应用于工业自动化、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。

XA3S250E-4CPG132I支持多种配置方式,包括JTAG和从模式配置,灵活的系统设计使其能够适应各种应用场景。芯片还具有内置时钟管理模块,提供精确的时钟分配和频率合成功能。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S250E-4CPG132I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
  • 系列:Spartan-3E XA
  • LAB/CLB 数:612
  • 逻辑元件/单元数:5508
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:92
  • 栅极数:250000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • XA3S250E-4CPG132I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA3S250E-4CPG132I是Xilinx Spartan-3E XA系列中的中等规模FPGA,提供5508个逻辑单元和221Kb存储器,在保持低功耗(1.14-1.26V)的同时,为嵌入式系统设计提供足够的处理能力和灵活性。其92个I/O端口和紧凑的132-CSPBGA封装使其特别适合空间受限但需要丰富接口的应用场景。

这款FPGA的工业级工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种环境下的可靠性,使其成为工业控制、通信设备以及医疗电子等领域的理想选择。其平衡的性能和功耗特性,使其成为需要中等规模可编程逻辑但又不希望过分消耗系统资源的项目的理想解决方案。

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XA3S250E-4CPG132I 基本参数:

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