XC17S40XLPD8C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP）

XC17S40XLPD8C 零件图片（仅供参考）

XC17S40XLPD8C 规格参数

XC17S40XLPD8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的CMOS工艺制造，提供灵活的逻辑解决方案。该芯片采用44引脚VQFP封装，适合空间受限的应用场景，具有优异的散热性能和电气特性。

该CPLD核心特性包括40个宏单元，提供约800个可用门，支持复杂的逻辑功能实现。其传播延迟低至7纳秒，满足高速应用需求。芯片工作电压为3.3V，功耗优化设计使其特别适合低功耗应用场景。

p>XC17S40XLPD8C具备非易失性存储功能，配置信息在断电后仍然保留，无需外部存储器件支持。其I/O特性丰富，包括可编程上拉/下拉、slew-rate控制和可编程输出电流，能够适应多种接口标准，如TTL、LVTTL和LVCMOS。

该芯片支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。通过Xilinx ISE Design Suite开发工具，设计人员可以快速完成从设计输入、仿真到编程的全流程，提高开发效率。

p>典型应用场景包括：工业控制逻辑、通信接口转换、系统配置管理、总线桥接、协议转换和I/O扩展等。其高可靠性和稳定性使其成为工业自动化、医疗设备和通信基础设施等领域的理想选择。

作为Xilinx一级代理，我们不仅提供原厂正品的XC17S40XLPD8C芯片，还提供全面的技术支持和服务，包括设计咨询、样品申请和批量供货，确保客户项目顺利实施。

型号:XC17S40XLPD8C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-PDIP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:400kb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装:8-PDIP
XC17S40XLPD8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S40XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供400kb存储容量，专为配置Xilinx FPGA器件设计。虽然该芯片已停产，但在特定应用场景下仍可作为替代方案使用。其3V-3.6V的宽工作电压范围和商业级工作温度(0°C-70°C)使其适合多种环境下的FPGA配置需求。

采用8-DIP封装的XC17S40XLPD8C提供简化的安装方案，特别适合设备维护和升级。作为OTP(一次性可编程)器件，它确保配置数据的安全性，但灵活性受限。对于新设计，建议考虑Xilinx现役系列的可重复编程配置解决方案，如SPI或BPI接口的PROM，以获得更好的可扩展性和成本效益。