XA3S1600E-4FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XA3S1600E-4FGG484I 零件图片（仅供参考）

XA3S1600E-4FGG484I 规格参数

XA3S1600E-4FGG484I是Xilinx公司Spartan-3系列中的FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能和低功耗的解决方案。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的正品保证和技术支持。

该芯片具有1600逻辑单元，支持丰富的I/O标准和时钟管理功能，适合各种复杂的数字逻辑应用。XA3S1600E-4FGG484I配备了484引脚的FGGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。

在技术特性方面，XA3S1600E-4FGG484I支持多达104个用户I/O，工作电压为3.3V，具有灵活的配置选项。芯片内部包含分布式RAM和块RAM资源，支持高达9Kb的存储容量，能够满足大多数数据处理和存储需求。

XA3S1600E-4FGG484I具有出色的时序性能，支持高速数据传输和复杂逻辑运算。芯片内置时钟管理资源，包括数字时钟管理器(DCM)，可实现精确的时钟生成和相位调整。

这款FPGA芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等领域。其灵活性和可重配置性使其成为原型设计、产品开发和系统升级的理想选择。

作为Xilinx授权代理，我们不仅提供高质量的XA3S1600E-4FGG484I芯片，还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发和上市。

型号:XA3S1600E-4FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3688
逻辑元件/单元数:33192
总 RAM 位数:663552
I/O 数:376
栅极数:1600000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XA3S1600E-4FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA3S1600E-4FGG484I作为Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备1.6M逻辑门和376个I/O，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。其AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在汽车电子和工业控制等高可靠性场景中稳定运行，663Kbits的嵌入式存储器为复杂算法提供充足资源。

这款Spartan-3E XA系列FPGA采用1.14V低电压供电，在提供强大处理能力的同时有效控制功耗，特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化控制等需要高可靠性和灵活性的应用。其484-BBGA封装优化了散热性能和PCB布局，为工程师提供了在有限空间内实现复杂功能的理想选择。