XCZU9EG-2FFVC900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU9EG-2FFVC900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号，专为高性能计算和嵌入式系统设计。作为一款集成了FPGA和处理器的系统级芯片，它将四核ARM Cortex-A53应用处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器完美结合，为复杂应用提供卓越的处理能力。

该芯片采用28nm工艺制造，拥有1156球BGA封装，提供丰富的I/O资源和高速接口。其逻辑资源包括大量的可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM，满足复杂算法实现的需求。同时，芯片集成了多个高性能DSP切片，可加速信号处理和AI计算任务。

高速连接性是XCZU9EG-2FFVC900E的一大亮点，支持PCIe Gen3 x8、双通道DDR4内存控制器、以及多个千兆和10G以太网MAC。此外，该芯片还配备HDMI 2.0发射器和接收器，支持4K视频处理，非常适合视频监控、医疗成像和工业视觉等应用。

作为Xilinx授权代理，我们提供完整的XCZU9EG-2FFVC900E解决方案，包括硬件参考设计、软件开发套件和技术支持。该芯片广泛应用于5G无线基站、数据中心加速卡、自动驾驶系统和高端工业控制等领域，满足对性能、可靠性和灵活性要求极高的应用场景。

XCZU9EG-2FFVC900E还支持Xilinx Vitis统一软件平台，简化软件开发流程，加速产品上市时间。其灵活的可编程架构允许系统设计师根据应用需求定制硬件功能，实现最佳性能与功耗平衡。

制造商产品型号：XCZU9EG-2FFVC900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU9EG-2FFVC900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU9EG-2FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合599K+逻辑单元FPGA，为工业自动化和嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其900-BBGA封装设计支持高达1.3GHz的主频，满足复杂算法处理需求，同时丰富的接口协议(CANbus、以太网、USB等)确保系统级无缝集成。

这款芯片特别适合需要高性能计算与硬件可编程性结合的应用场景，如工业边缘计算、高速图像处理和通信网关。其0°C~100°C的宽温工作范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行，是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择，能够显著减少系统组件数量，降低整体功耗与开发周期。